多层柔性电路的类型及其特性优势

2020年10月23日

关键的外卖

了解柔性电路的类型。
加深对多层柔性电路功能的理解。
更好地理解多层柔性电路固有的优点。

柔性电路在现代技术中得到了广泛的应用。

“弯曲但不要折断”是一句格言，今天仍然适用。这也许在我们对待当今技术进步的态度中最为明显。技术，作为一个整体，倾向于推动设计的极限，这促进了进一步的突破和进步。许多科技行业的人士将证明，灵活性是许多设计概念的基石，比如曲面4K电视和曲面PC显示器，这些在以前被认为是不可能的。

然而，如果不这样做，就不可能在监视器中合并灵活性灵活的pcb实现到他们的设计．

什么是柔性电路?

柔性电路由两个或多个铜导电层组成，利用刚性或柔性绝缘材料作为每层之间的绝缘体。它也有镀通孔，延伸通过它的柔性和刚性层。此外，仅在柔性区域的柔性层上选择性地应用复盖层或复盖膜。

注:我们在柔性印刷电路板的制造过程中使用覆盖物或覆盖物膜。所述覆盖物封装并保护柔性电路板的外部电路。总之，覆盖层的作用与我们通常在刚性PCB上遇到的焊锡掩膜相同。

有各种配置的柔性电路和rigid-flex电路，具有广泛的应用价值。不同的配置如下:

单层flex电路:这些符合IPC 6013 - 1型标准，由固定在两个聚酰亚胺绝缘层之间的单个铜导电层组成。适合的应用包括动态弯曲或弯曲配合应用。
双面flex电路:这些符合IPC 6013 - 2型标准，由两个铜导电层和外部绝缘聚酰亚胺层之间的绝缘聚酰亚胺层组成。它们还利用镀通孔在层之间进行电路连接。根据结构的不同，适合的应用包括动态伸缩和弯曲配合应用。
多层挠性电路这些符合IPC 6013 - Type 3标准，由三个或更多导电柔性层组成，每层之间有柔性绝缘层和外部绝缘聚酰亚胺层。它们还利用镀通孔在层之间进行电路连接。只适用于弯曲与配合的应用。此外，他们使用高速控制阻抗在一个表面带线或微带结构．
Rigid-flex电路:这些符合IPC 6013 - 4型标准，由两个或多个铜导电层组成，并利用刚性或柔性绝缘材料作为层间绝缘体。他们还利用镀通孔，延伸通过其柔性和刚性层。此外，只在柔性区域的柔性层上选择性地应用复盖层或复盖膜。适用于动态伸缩或弯曲-贴合应用程序，只有1-2层伸缩。此外，它们在表面带状线或微带配置中使用高速控制阻抗。

多层挠性电路

如前所述，有柔性电路的各种配置．然而，对于本文的考虑，我们现在只关注多层柔性电路。一种多层柔性电路结合了几个双面或单面电路与屏蔽，复杂的互连和表面贴装技术(SMT)变成多层设计。

在生产过程中，可对多层进行连续层压或不连续层压。这一区别是至关重要的，因为连续层压通常不适合旨在最大灵活性的设计。

一般来说，当解决设计挑战时，如指定阻抗要求，消除串扰，极端组件密度，屏蔽不足和不可避免的交叉时，多层柔性电路是一个实用的解决方案。

多层柔性电路优于标准布线和刚性pcb的优点

增加电路密度
消除机械连接器
无与伦比的设计灵活性
减轻重量和尺寸
增加工作温度范围
减少布线错误
增加信号质量
增加阻抗控制和可靠性

多层柔性电路的其他优点

减少装配错误:多层柔性电路通过设计精度和生产自动化，避免使用手工制作的线束，有助于消除人为错误。此外，多层柔性电路只路由到方案设计所需的点。
减少装配成本和时间:多层柔性电路在组装过程中不需要太多的人工劳动，从而减少了生产误差。多层柔性电路具有集成贴合、功能和形式的固有能力。它们降低了缠绕、焊接和布线的高成本。
设计自由:设计自由的形式是不限于只有两个维度，就像刚性pcb的情况。它们的灵活性提供了在最恶劣的环境中作业和几乎无限的应用选项。
在安装期间的灵活性:顾名思义，灵活性是与生俱来的，它为设计和应用引入了第三维度。你可以在整个安装过程中操纵柔性电路而不失去电子功能。
高密度的应用程序:多层柔性电路适合高密度组件的放置。当然，这为其他可能的功能提供了更多的空间。
改进的气流他们的流线型设计提供更好的气流，这转化为较低的操作温度和延长产品生命周期。
更好的散热:由于其紧凑的设计和增加的表面与体积比，它们提供了更好的散热。
提高系统的可靠性:多层柔性电路互连较少，减少了故障，提高了可靠性。
耐用和可靠的:多层柔性电路耐用，在故障前可伸缩5亿次。此外，它们可以承受极端的高温条件。
较不复杂的电路几何结构:多层柔性电路技术利用表面贴装元件直接放置在电路上。这导致了更精简的设计。
减轻重量和包装尺寸我相信你一定知道，使用硬板的多个系统重量更大，需要更多的空间。然而，多层柔性电路是流线型的，并使用薄的介电基板，这消除了对笨重的刚性pcb的需要。此外，它们的灵活性和弹性转化为更小的包装尺寸。