将Arm Neoverse与数字全流转换为3D
基于面对面(F2F)的3D高性能微处理器Neoverse N1 CPU物理设计的综合研究
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Cadence®Integrity™3d ic平台是一款全新的高容量、统一设计和分析平台，可用于设计多个芯片。
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最近，Cadence的John Park举办了一个关于下一代先进多芯片(let)封装设计方法的网络研讨会。
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John Park的开场幻灯片总结了目前的情况。仅仅遵循摩尔定律不再是最好的技术和经济发展道路。
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