如何避免PCB组件和子组件重新设计
几乎每个人都说生活很短。基于这种智慧的珍珠，我们大多数人首先要在创纪录的时间内完成任务，通常没有适当的尽职调查才能获得准确性或质量。毫无疑问，这种鲁ck的性通常会导致本来可以避免的错误。
当任务是设计和制造印刷电路板（PCB）时，这些错误可能需要组装和子组件重新设计，这将导致额外的开发时间和额外的成本来构建板。可以通过遵循制造和组装（DFMA）指南的良好设计来避免这些损失。在讨论这些准则的实施之前，让我们看看是什么原因导致PCB组装和子组件重新设计。
PCB组装和子组件重新设计的原因
董事会组件和子组件的制造（如果包括）是由制造的两阶段过程。首先，董事会是物理构造的，然后是组装，在此期间，您的组件牢固地固定在董事会上。在这些阶段以及您的组件可能需要重新设计的情况下可能会出现许多问题。
制造问题
以下问题可能会导致无法使用的板子或完全停滞板的建筑物，直到重新设计为止。
- 组件，痕迹和钻孔之间的最小间距
- 缺乏钻孔
- 违规焊接面具清除措施
- 未连接的迹线
- 痕量宽度和铜重违规
- 错误连接的轨迹
- 未通过孔（NPTH）镀铜到铜距离
- 丝网重叠的焊料面膜
组件问题
您选择的组件及其与PCB布局和材料清单（BOM）的协调也可能是许多问题的根源，如下所示。
- 由于短缺而无法使用的组件
- 组件软件包和足迹不匹配
- 对水分敏感的成分
- 对温度敏感的组件
组装问题
组装是PCB制造的最后阶段。因此，在制造过程中可能无法检测到的问题将在这里显示，如下所示：
- 失踪的焊坝
- 没有铅的组件
- 丝网印刷垫
- 违反组件的组件
- 违反董事会边缘清除
- 热浮雕不足
- 不清楚的参考指标
- 销1或极性标记
- 通过帕德问题
如何使用DFMA避免PCB组件和子组装重新设计
如上所示，有许多问题可能会导致您重新设计板和子组件。列出的大多数董事会制造，组件和PCB组件问题都可以通过以下规则和准则来避免，这些规则和准则基于您的合同制造商（CM）采用的设备功能和技术。在整个行业中，这被称为制造和组装或DFMA的设计。当然，同样的概念适用于PCB制造。但是，应该理解一些变化。
什么是DFMA？
在大多数行业中，可以用两个过程来描述生产：制造和组装。在制造过程中，零件或子系统是建造的，并且在组装过程中，将它们放在一起或组装成较大的单元。因此，当设计包含旨在帮助促进生产的规则时，它被称为DFMA。
PCB生产有些不同，因为制造过程有两个阶段。第一阶段是制造，第二阶段是组装。合并阶段的结果是制成品：印刷电路板。在设计过程中的应用，以帮助制造董事会的过程被称为制造或DFM的设计。现在，在这些规则中，是专门针对装配阶段的准则。这些集体称为组装设计（DFA）指南。由于在设计中包含这些规则和准则将有助于您避免那些可能导致PCB组件和子组件重新设计的问题，因此智能设计包括DFM和DFA。
DFM和DFA是智能PCB设计
如何为PCB设计实施DFM和DFA
将DFM和DFA实施到您的设计过程中，使您可以创建有助于最有效制造板的设计文件。对于诸如精益制造之类的高级过程，它们至关重要。利用这种智能设计方法的最佳方法是拥有一个软件设计包，该软件包允许轻松整合规则和准则，并尽早与您的CM合作，以获取将指导您设计的规格。
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