用于多层PCB制作过程的PCB布局

“谁不喜欢精彩的魔术呢，”至少这是人们常说的。我绝对是那种非常喜欢魔术的人。更重要的是，我想确切地知道这个魔术是如何完成的，我会花各种各样的时间试图弄清楚它。他们让硬币消失一定有什么合理的原因，我想知道那是什么!

正如人们想知道魔术是如何运作的一样，他们也想了解印刷电路板是如何神奇地制造出来的。幸运的是，在我的职业生涯中，了解PCB制造是一种工作要求，所以我将在这里向你们传递一些知识。我可以向你保证，虽然制造PCB看起来像魔术，但这里没有从帽子里变出兔子。所以如果你允许我，坐下来，当我拉起帷幕在多层PCB制作过程中惊讶。

多层PCB制作工艺设置

当你完成你的印刷电路板设计并完成所有的设计和制造规则检查，你的输出文件将去PCB制造商。你的制造商要做的第一件事就是运行和你刚才做的一样的检查，但他们会检查你的设计是否符合他们的特定流程。一旦他们满意这个板可以按照设计来建造，他们将使用你的设计输出数据来创建PCB制作所需的图像．

为了创建这些图像，一些制作商会使用摄影绘图仪来制作工具胶片，而另一些则会使用更先进的直接成像技术。无论是用紫外光通过光刻术使光刻胶上的图像闪现，还是用聚焦激光束直接曝光光刻胶，结果都是一样的。PCB的迹线、通孔、衬垫和其他金属特征将被成像到光刻胶中，以创建物理电路板。我们将在下一节中更多地讨论光刻胶，因为我们开始建立PCB的内层。

在零件装配到其上之前的印刷电路板

建立电路板的内层

印刷电路板的内层由环氧树脂和通常称为FR-4的玻璃纤维的芯材组成。也有其他的材料，但这是更常见的材料用于创建板基板。铜也被预先粘合在这个核心材料的两侧，以创建所谓的内层层压板。

将光刻胶材料涂覆在铜上，并将PCB CAD数据中的一层图像暴露在光刻胶上。暴露的区域会变硬并保护所覆盖的铜，而未暴露的区域将保持柔韧，使其被化学清洗掉。一旦这个光刻胶被移除，那些未受保护的铜区域现在可以被蚀刻掉，而被硬化的光刻胶掩盖的铜将保留下来。当蚀刻完成时，硬化的光刻胶也被去除，留下PCB的内层金属电路。

对每一对内层重复此步骤。一旦完成，在进入叠层阶段之前，将由自动化系统进行检查。

复合多层板在一起

为了将层压在一起，使用了一块浸渍环氧树脂的玻璃纤维，称为“预浸料”。接下来，内层及其相邻层的预浸料被小心地堆叠在一起，以保持铜电路的层到层对齐。然后用一层薄薄的铜箔覆盖在板的顶部和底部的外部预浸层上，编译好的PCB夹层就准备好分层了。为了完成叠层过程，PCB夹层被加热和压在一起，融合成一个完整的电路板层。

在这一点上，叠层PCB是准备钻孔，然后接着一层薄薄的铜被应用到涂层的那些钻孔的内部。下一步是添加顶部和底部电路，类似于内层是如何创建的，只是这一次反向图像是用来曝光光刻胶。通过这种方式，柔韧的光刻胶被清除掉的铜电路需要添加。这些区域的电路被镀，然后覆盖锡的保护。剩下的光刻胶被移除，任何不必要的铜被蚀刻掉，只留下由锡保护的电路。最后，把罐头也拿掉。

先进的PCB设计CAD工具将允许您创建最好的装配板

完成最后的收尾工作

一旦PCB已经蚀刻和层压，最后的触摸被添加。焊锡掩膜使用UV工艺，表面饰面，丝网和其他标记也被应用。制作过程的最后一步是对电路板的连续性进行电气测试，然后通过最终检验验证，然后再将其运送到PCB组装工那里。

正如你所看到的，制造一个印刷电路板不是魔术，但它是一个复杂的操作，要求精度。为了确保你的下一个PCB是正确的构建，你需要确保它是正确的设计首先。要做到这一点，需要PCB设计工具，允许您精确地控制组件的位置和跟踪路由的规则和约束，以保持您的间距在正确的宽度无错误的制造。

的PCB设计工具从Cadence给你这些功能，还有更多。设计规则和约束条件快板PCB设计者将给你所需的控制，以保持你的金属间距精确到你的制造商需要它。此外，Allegro为组件放置和跟踪路由提供了多个功能，这将使您成为那些依赖您为专业设计的板的魔术师。

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