标准8层PCB堆叠技术和挑战
显然，你添加的层次越多，难度就越大。以3D国际象棋为例。你不仅要记住策略和玩法，还必须同时跟踪多个棋盘。我原以为魔方已经够难的了，但我被介绍到魔方的五层迭代中，这似乎是一个全新的挑战。
幸运的是，大多数多层pcb不会依赖于相同数量的记忆，并且需要注意数千个可移动的部件。相反，您将获得8层PCB堆叠的实例，您需要仔细平衡EMI，频率，模拟和数字信号以及电源平面的设计。值得庆幸的是，我在处理电子设计中的标准8层PCB堆叠方面运气要好得多。
为什么要使用标准的8层PCB堆叠
在典型的PCB设计中，使用单层或双层PCB。通常，双层PCB足以满足项目的要求。此外，最好是保持PCB设计简单，降低风险不必要的问题。但有些情况下需要多层PCB设计。拥有8层PCB堆叠不太常见，但在某些应用中是一种实践。
多层PCB一般是指具有3层或3层以上导电层的印刷电路板。在PCB堆叠中，这些导电层夹在预浸料和绝缘芯之间。半固化片是原始绝缘材料，通常为FR4而地核上附着着铜层。
随着电子产品尺寸越来越小，信号传输速度越来越快，多层PCB成为一种可行的选择。在标准的PCB层堆叠中，至少有4层铜用于信号走线。这增加了组件外层的空间。
更好的EMI控制是标准8层堆叠的动力
PCB设计者也依靠多层PCB来增加设计的信号完整性。标准8层PCB堆叠上的信号层由电源层和接地层分开。这些内平面有助于减少信号层之间的串扰，从而提高信号的完整性。
标准的8层PCB堆叠看起来像什么
设计一个双层的PCB，即使有数百个组件，对于经验丰富的PCB设计师来说相当容易。然而，在PCB设计中引入内层会带来挑战和考虑。
这是标准8层PCB堆叠的典型导电层排列。
顶层
半固化片
地平面
核心
内层1
半固化片
动力飞机
核心
地平面
半固化片
内层2
核心
动力飞机
半固化片
底层
注意信号层是由电源或地平面分开的降低电磁干扰敏感性和排放。
PCB设计人员将需要决定用于构建多层PCB的预浸料和芯材。导线的厚度和材料的选择会影响阻抗的控制，这对传输线的设计是很重要的。您需要确保PCB制造商有能力生产您指定的8层堆叠。
标准8层PCB堆叠设计的实用技术
这是常见的印象下，有一个8层堆叠将解决所有的EMI问题。不，不会的。您仍然需要遵循一些最佳实践来获得多层堆叠的最佳效果。
设计技术同样重要，以确保一个功能的8层PCB。
1.路由方向
在某些情况下，8层PCB堆叠可能由6个信号层组成。相邻层上的信号走线必须垂直布线，以尽量减少串扰。为了安全起见，即使信号层被电源层或地层分开，也要养成在后续层上以不同方式布线的习惯。
2.返回路径
可视化高速信号的返回路径是很重要的，即使它们位于内层。确保信号有返回路径短并且不会对其他组件产生干扰。
3.地平面
经验法则是永远不要有一个分裂的地平面，因为它可能造成阻抗不连续。此外，确保外层的组件通过通孔连接到内部接地面具有低阻抗。
4.埋孔或盲孔
为了进一步增加路由空间，您可以选择埋孔或盲孔。然而，重要的是要检查您的制造商是否有能力在PCB中生产。
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