是什么在一个电路板层分层盘旋飞行:PCB层解释

只有一些令人惊叹的看上去有点甜点。所有这些层美味的食物像纯粹的魔法。难道你不同意吗?有很多分层的事情在我们的生活中,我们都很熟悉。一些额外的层毯子在一个寒冷的夜晚,包装纸的层隐藏一个很棒的礼物,和(不幸的是)那些恼人的层所涉及的文件文件我们的税收。

也有很多不同的层,用于印刷电路板的设计和制造。这些层可能不熟悉,但是有时会导致混淆,甚至定期与他们一起工作的人。有物理层电路板的电路连接,然后有层PCB CAD工具设计这些层。让我们看看这意味着什么描述的PCB层解释道。

印刷电路板PCB层解释道

像上图中的蛋糕甜点,一个印刷电路板是由多个层。即使是一个简单的单面的(一层)董事会是由导电金属层和衬底层合成在一起。随着PCB的复杂性的增加,所以层的数量在它。

多层印刷电路板会有一个或多个核心层由介电材料。这种材料通常是由编织玻璃纤维布环氧树脂粘合剂,并作为两个金属层之间的绝缘就在它附近。将会有额外的金属层和核心材料根据需要多少物理层次的董事会。每个金属层会有一层玻璃纤维之间事先饱含树脂称为“半固化片”。预浸材料本质上是未硫化的核心材料,将一起融化,加入层时的加热压片过程。半固化片也将作为金属层之间的绝缘。

金属层多层印刷电路板将进行电信号从点对点的电路。使用常规信号薄金属痕迹,而电力和地面网将使用更广泛的痕迹。多层电路板通常使用完整的金属层形成一个权力或地平面。这允许方便地访问所有部件到飞机通过小洞充满了焊料否定路线的需要力量和地面带贯穿整个设计。它还帮助的电气性能设计提供了电磁屏蔽以及良好的固体返回路径的信号跟踪。

PCB的横截面图像层解释电路板的结构

印刷电路板层的PCB设计工具

为了使层物理电路板创建,需要有图像文件的跟踪模式,制造商可以使用它来构建董事会。为了创建这些图像,PCB设计CAD工具有其自己的一套电路板层他们工程师一起工作,因为他们设计。一旦设计完成,这些不同的CAD层将出口制造商在制造和装配一组输出文件。

每个金属层电路板是由一个或多个层PCB设计工具。通常的介电层(核心和半固化片)不是由CAD层,虽然这将会改变取决于电路板技术被设计为我们稍后会提到。对于大多数PCB设计然而介电层只会由属性在设计工具,材料和宽度都占了。这些属性是重要的不同的计算器和模拟器的设计工具将使用在确定正确的值用于金属痕迹和空间。

除了每个金属层板得到单独的层在PCB设计工具,还会有CAD致力于焊接掩模层,锡膏,丝网印刷标记。面具、粘贴和丝网印刷应用于电路板后层压在一起,所以他们没有实际的物理层板。但给PCB制造商应用这些材料他们需要的信息,他们也需要自己的映像文件创建的PCB CAD层。最后的PCB设计工具也会有很多其他层构建到他们所需的额外信息或设计文档的目的。这可能包括其他金属物体或董事会,零件编号和组件轮廓。

PCB横断面编辑这样一个在OrCAD设计师简化处理层

超出标准的PCB层

除了设计单个或多层印刷电路板,有其他CAD工具的PCB设计技术被用于今天。Flex和刚性Flex设计灵活的层次构建到他们要求这些层代表的PCB设计CAD工具。不仅将这些层需要显示的工作工具,但先进的3 d工作环境中需要的工具。这将允许设计者看到flex设计将折叠,而他们正在到什么程度,什么角度弯曲。

另一种技术,需要额外的CAD层可打印,或混合电子产品。这些设计被添加或捏造“印刷”金属和电介质材料衬底上而不是使用一个减法腐蚀过程在一个标准的PCB。为了适应这一点,PCB设计工具需要能够显示和设计这些介电层除了标准的金属,面具,粘贴,和丝网印刷层。

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