电子系统及其他工程电路分析“，

2020年5月11日

用于电路分析的Allegro布局中的IR Drop分析

每一项发展或发明都需要测试。以莱特兄弟为例，他们的测试从研究飞行和与该阶段领导人的通信开始。测试用于动力飞行的机制——如飞行控制——发生在风筝和滑翔机上。

当莱特兄弟没有得到他们需要的答案或结果时，他们建造了一个风洞，测试机翼和翼型的空气动力学。奥维尔·赖特和威尔伯·赖特还驾驶滑翔机飞行了1000多次，测试并完善了他们的驾驶技术。在他们著名的第一次飞行之后，兄弟俩继续测试和改进他们的设计。

用一两秒钟的时间来想象一下，如果莱特兄弟没有进行设计测试，他们会有怎样的结果。更有可能的是，他们会回去制造自行车，而我们会庆祝别人的第一次飞行。

工程电路分析允许精确的模型预测

就像莱特兄弟一样，我们寻求证据，证明我们构建到PCB设计中的概念实际上是有效的。模拟能够帮助我们在设计过程的早期发现问题，从而帮助我们实现这种证明。如果没有电路模拟，我们可能会有一个循环过程，将草率的试验和错误与近乎无休止的原型设计和返工集成在一起。

PCB设计团队经常使用模拟，例如香料， PSpice, Multisim或其他专有应用程序来预测或模拟电子电路的行为。应用程序使用实际组件的模型，子系统，以及系统加算法，以数学方式预测无源和有源组件、机电组件、连接器、跳线器、电路屏蔽以及子系统和系统的行为。

子系统可以由单个组件或组件网络组成。在所有实例中，应用程序都模拟了模拟、数字和混合模式电子设备的行为。模拟建立了一个环境，各个模型在其中相互通信。

仿真应用的质量取决于模型的质量。由于大量的组件类型和用途，应用程序依赖于制造商提供组件类型、规格和参数。此外，应用程序还允许用户根据制造商提供的信息创建模型。

模拟驱动设计:基于什么?

仿真模型是组件或子系统的文本描述．虽然单行描述通常描述与电阻或其他无源组件相关的值，但描述2输入正与门需要额外的行。更进一步，处理器网络的设备摘要可能需要数百行。

使用面山以电阻器为例，制造商可能使用特定的命名约定，包括元件名称、默认元件标识前缀、元件参数、零件号加上SMT_Pad和Offset参数。组件参数可以包括SMT_Pad数据组件、大小写样式、公差码和大小写尺寸。

CAD软件中的三维电子布局截面

使用精确的、可定制的设计选项，您可以真正地看到您的设计变得栩栩如生。

而典型的2输入正与门的描述可能表明该组件与1.65 v至5.5 v Vcc操作相匹配，并且具有特定的布尔函数。设备的逻辑图可以显示设备名称、封装类型和主体尺寸。引脚配置和功能信息描述了设备的所有包选项和每个引脚的功能。

制造商还可能包括绝对最大额定值和推荐工作条件部分，列出信息，包括电源电压范围、输入电压范围、应用于高阻抗或断电状态下的任何输出的电压范围、应用于高或低状态下的任何输出的电压范围、高电平输出电流、低电平输出电流、输出钳位电流和连续输出电流。

组件制造商提供大型模型数据库，然后授权模型在内部使用电子设计自动化(EDA)软件．该软件将组件的描述与所需的电路参数相匹配。这些参数包括温度、工作模式、频率、电感、电容和电阻。给定这些参数，软件可以使用模型来演示特定的组件、子系统或系统如何响应不同的信号条件。例如，组件的性能可能随着频率的增加而变化。