如何优化SMT组装工艺流程的PCB设计

关键的外卖

• 学习SMT组装工艺流程的基础知识。

• 了解SMT组装优化的重要性。

• 探索为SMT组装优化pcb的方法。

SMT组装包括在PCB上填充和焊接组件的一系列过程

即使在快40岁的时候，我仍然是《变形金刚》系列的忠实粉丝。为了第一个在大屏幕上看到擎天柱和他的伙伴们，我要清空我的日程安排。显然，我是站在汽车人一边的，2014年的经典电影《绝迹重生》(Age of Extinction)中，他们在沙漠里集合的场景是一种值得一看的景象。

然而，组装数百个表面贴装技术与在屏幕上看到高大的机器人相比，PCB上的SMT组件提供了另一种兴奋。除了惊叹于处理如此微小部件的技术之外，还有勤奋进行的优化，以确保过程顺利进行。

了解SMT组装工艺流程

很少有PCB设计师走进PCB组装工厂，并试图自己处理整个过程。尽管如此，它有助于理解在将组件卷轴转移到裸露的pcb上并仔细焊接的幕后发生了什么。

SMT组装过程开始于供应商从设计人员那里获得Gerber文件或其他放置数据，以及pcb和组件。Gerber文件用于配置装配过程中使用的各种机器，例如放置和光学检查。供应商还使用Gerber的数据来创建用于在PCB上应用锡膏的模板。模板紧紧地握在PCB上，锡膏通过涂抹机注入到焊盘上。

下一个过程包括挑选并将组件放置在指定的足迹上。贴片机使用真空喷嘴从卷轴或托盘中拾取组件。然后，在高精度光学技术的指导下，将组件精确地放置在PCB上。

由于所有组件都转移到PCB上，因此要用机器进行光学检查，以确保在回流焊之前没有错误。一旦完成，pcb被移动到回流机加热在膏体上熔化焊料。该过程连接组件的焊盘和引脚。

在pcb交付测试之前，它们要用光学机器进行检查，在某些情况下，使用x射线技术。检查是重要的一步检测不良焊点或在回流过程中可能发生的短路。

为什么需要为SMT组装工艺优化PCB设计?

优化可以防止影响SMT组装的问题

这似乎与SMT组装几乎没有关系PCB设计．实际上，在设计过程中做出的决定会影响装配过程。从您选择的组件到它们在PCB上的排列，SMT组装可以是一个顺利的过程，也可以是完全相反的过程。

例如，遗漏基准标记将导致难以准确地在PCB上放置QFP或BGA类型组件。基准标记位于PCB或组件的角落，由光学系统用于以高精度确定给定组件的坐标。

你也可以遇到麻烦，如果你忘记了这一事实，即贴片机将需要有一个牢牢抓住PCB。如果您已经在PCB的边缘填充了组件，则没有任何区域留给机器来抓取，这可能会影响SMT组装过程。

如何优化SMT组装工艺流程设计

基准标记确保取放过程的准确性。

显然，如果您还没有添加基准标记，则需要添加基准标记。虽然一些现代机器可能没有任何元件也能工作，但你不能假设你的供应商也会这样。至少，在PCB的角落放置基准标记．

工具条同样重要，特别是如果你是紧在PCB上的空间。创建至少6毫米的工具条，以使机器在装配过程中有足够的抓地力。添加V-score的条带，使零件容易被打破以后。

另一个基本实践是让SMT组件在一个方向上对齐。这一点很重要，特别是对于引脚为1的元件。这样做可以防止错误和允许组件放置在一次运行中完成。

如果您使用正确的话，这些优化并不困难PCB设计与分析软件．节奏快速的，它允许您设置组装规则，从而避免错过必要的SMT组装优化。

如果你想了解更多关于Cadence如何为你提供解决方案的信息，跟我们和我们的专家团队谈谈．