各种装配类型PCB组件位置精度需求
关键的外卖
了解将电子元件的一般功能
发现组件放置在不同类型的装配精度要求
理解为什么组件在设计位置精度越来越必要
当印刷电路板(PCB)取代了缓慢和繁琐的手过去的连接板和系统,它变成了一个新技术,使电子工程师组装一个复杂的电子系统相对快速,容易和便宜。电子行业,因此,使大量努力使这些木板尽可能容易。投资大量的钱用于设计软件辅助设计,制造,装配,检验和测试印刷电路板。
这些技术允许设计工程师在电子业务投资改善流程,减少了部件的大小,生产表面山(SM)和球栅阵列(BGA)包,减少产生线宽度尺寸的多氯联苯和其他功能,更好的检验卡片的x射线成像系统,等等。
缓慢的引入人工智能(AI)在设计软件意味着一定数量的关键工作与PCB组件位置精度仍然是手工控制的设计工程师。你要确保,作为一个设计工程师,你保持你的知识组件位置精度,确保你的设计的稳定性。
进化的组件放置在设计的整个职业生涯
回到学校,我设计了低密度、单使用电路卡片使用绕线方法。然后是制造印刷电路板的机会。我用简单的多氯联苯——开始通孔的部分、稀疏的合理设计和简单,甚至大型SMT零件。这意味着手焊过程中,遵循了PCB设计过程,在早期也相当简单。
然而,进一步在你的职业生涯,更多高密度多氯联苯你让分配使用极小的SMT、BGA和QFN部分脆弱的设计环境中与组件之间的细线和小分离布局。这使得“装配”一个PCB设计工程师必须面对的新变量。这可能是一个令人不快的意外,但我相信警告是预先准备。
将部分PCB
组装PCB可以在许多不同的方式来实现。一个设计工程师应该给一些认为具体的装配技术出发前设计PCB -机器装配,装配,混合动力总成(男人和红外烤箱),等等。这些选择通常是由考虑成本,时间,数量和类型的设计被认为是工程师。
许多因素驱动电路板放置零件的过程。最小和最大信号长度,易于装配,和易用性测试都是至关重要的考虑装配的PCB。下面,我们将进入独特的组件组装的各个方面。
类型的装配和DFA的重要指导方针
在你的职业生涯在电子技术中,你几乎肯定会处理许多不同品种的组装。重要的是要保持自己知道的每个流程,每个形式的优势和典型使用的组件,以及如何最好的优化你的DFA过程与最终的一致生产的PCB。
PCB组件放置在机器组装
机器装配通常是可用的,用于大批量生产。PCB上的脚印的组件必须精确,所有的设计必须遵循的规则。机器装配不提供任何可以获得的灵活性在循环中使用人类制造多氯联苯。
精密的机器组装卡是绝对的。它使用最昂贵的工业机器完成组装PCB的设计允许的规则。非经常工程时间的需要意味着这种方法通常是用于大量焊接。
违反设计规则的实例可能被一个完全自动化的系统(机器组装)。
手组装和焊接桥问题
手组装是最慢的技术。这是费时,需要人类的全职就业。它也容易出错。造成的短裤焊料的桥梁毁掉了许多工程师的职业。因此,大多数机构和两个技术人员——汇编程序和质量保证(QA)技术员,检查组装人员的工作,确保焊接桥梁不出现多氯联苯。
一个装配技术员必须是一个非常有天赋的人。他们让你违反设计规则,将不允许机器甚至混合汇编。结果,如果一个设计——最好是低容量设计将违反设计规则来实现密实度然后手焊的路要走。
红外烤箱或波峰焊接技术在混合动力总成
其余的市场被混合装配方法技术员把组件放在一个卡和使用一个红外烤箱或波峰焊锡机完成焊接过程。
混合动力总成通常使用一个模板和焊膏焊料涂层PCB组装技术员仅仅是部分地方在指定的足迹和地方密集的卡片烤箱完成回流/焊接过程。混合汇编程序部分的手把它们之间必须有足够的空间和返修焊接卡如果错误像垂直升降炉钎焊过程中发生。QA人员也可能是该生产线的一部分。
组件放置在高密度PCB设计
需要制作高密度pcb创造了新的诱惑,不要出现在稀疏的设计。从事高密度设计活动时不要忘记,即使在一个高密度系统你仍然必须遵循旧的设计实践。
手组装电路板可以艰苦尤其是董事会变得更加复杂。
最常见的一种实践,设计师拒绝跟随,并产生一个明显的增加,密度是抛弃参考指示器。然而,一个汇编程序仍然需要这些信息来组装一个卡。删除这些指示器意味着工程师负责创建额外的文档来帮助和指导装配技术员去组装你的PCB。
记住,一个PCB,像一个示意图或程序,可以通过许多的手虽然经历开发过程成为现实之前,因此每一步必须包含足够的文档来让别人与你的创造。总是考虑到的人将如何与你的设计之后,会感知你的设计选择。
下一个人——正如我们所相信的人可能不是将支付一大笔钱为你的小工具。它可能会有人在你的设计和组装团队已经把你的梦想变成现实,将PCB转换为一个完全可操作的电子系统。
如果你想了解更多关于你的设计工具可以帮助你在你的DFM或DFA流程,看看设计和分析工具的套件从节奏。此外,布局工具你想让你的设计和生产工作流程的微风在快板PCB设计师。
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