最优制造工艺流程的PCBA设计
关键的外卖
pcb的生产流程是什么?
制造工艺流程最常见的挑战。
如何优化电路板的制造工艺流程。
PCB组装制造工艺流程
信不信由你，在不久之前，PCB设计师对他们的电路板实际上是如何制作的几乎一无所知，这被认为是标准的。是的，我同意这在今天看起来有点违反直觉，因为大多数设计师和开发人员都认识到一句著名的中国谚语:“有备无患。”
对于您的电路板构建，这些困难表现为更长的周转时间，增加的成本，更低的质量，不可靠，有时无法制造，没有重大的重新设计。如果你在黑暗中，没有设计来帮助制造和组装过程，这些将会导致你的电路板的制造。
电路板制造和组装是一个制造工艺流程，由几乎每个步骤的工艺窗口组成，如果正确定位，将产生最佳质量和可靠性的pcb。让我们更深入地探讨这个过程，这将使我们能够定义一种设计方法来帮助实现优化。
pcb的制造工艺流程是什么?
设计师理解的重要性结合PCB制造的原理和过程就其与您的合同制造商(CM)生产的电路板质量的关系而言，对设计的影响不能被夸大。这种PCBA开发方法基于协作和DFM指南的使用，这些指南与您的CM的设备和技术相关，并导致更快的周转，更高的质量和更好的可靠性。
这些结果;虽然DFM规范远远优于以前可接受的规范，但可以通过认识到DFM规范通常是范围而不是绝对的来进一步增强您的特定设计。
PCBA的构建是一个多方面和明确定义的过程，由两个不同的阶段组成:制造和组装。
PCB制造是根据设计文件机械构造印刷电路板(PCB)，由以下步骤组成：
在电路板层上创建电路布局的图像。
蚀刻或去除层中不需要的铜。
钻孔过孔和安装孔。
加铜或镀孔。
添加阻焊层保护电路板的非铜区域。
印刷的丝印层由标签、元件标记和参考指标、极性符号等信息组成。
在组装之前，添加表面处理以保护电路板的铜区域免受氧化和其他污染。
PCBA组装是电路板制造阶段，在此期间安装组件，连接器和其他设备。这是通过执行以下步骤来完成的:
通过上面列出的制造和组装步骤成功移动电路板，从而产生可用的PCBA是制造工艺流程。
制造工艺流程的挑战
正如前一节的清单所示，在制造过程中存在许多潜在的故障点。通过遵循以下指导方针，几乎可以在制造的第一阶段消除故障简化PCB制作。对于在构建电路板的最后阶段发现的错误，您很可能不得不进行设计更改。这些重新设计是可以避免的遵循良好的DFM和DFA准则;例如如下所示的组件封装间距。
DFA间距示例
DFM和DFA的应用对于制造流程的顺畅、高效至关重要。然而，它的实现方式决定了流程流的优化水平。实现最佳制造工艺流程的挑战是如何使您的设计意图与CM的设备和工艺保持一致，以确保在PCBA的生命周期内实现高水平的可靠性能和电路板完整性。
优化电路板的制造工艺流程
许多CM的DFM和DFA指南实际上是定义设备功能的最小和最大参数的范围。这方面的一个例子是钻孔尺寸公差。如果您选择的孔尺寸落在范围和公差范围内的任何地方，您的CM可以钻孔。虽然你的电路板是可制造的，但制造过程不一定是优化的。
为了实现这一点，参数的选择应该使它对设备的能力施加的压力最小，并提供最大的误差空间。通常，这意味着如果可能的话，您应该选择位于制造步骤流程窗口中心的参数。您越能将此应用于制造步骤或制造和装配阶段的过程窗口，制造过程流就越优化。
如果您拥有合适的软件工具，不仅能够实现DFM(如果仅限于制造，则为DFF)和DFA，还能够实现DFT并为其使用构建规则，那么实现该策略将更加容易，如下所示。
OrCAD DFF, DFA和DFT设置
抑扬顿挫的PCB设计与分析程序，你有先进的DFM, DFA和DFT功能在你的指尖。这使您能够实时DFM整个设计的集成将为您的电路板带来最佳的制造工艺流程。
如果你想了解更多关于Cadence如何为你提供解决方案的信息，跟我们和我们的专家团队谈谈。