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严格的电路板设计

关键的外卖

  • 刚性电路板提供更低的设计、开发和安装成本。

  • 刚性电路董事会继续满足许多应用程序的需要。

  • 运用DFM刚性电路板确保正确开发和生产的PCB。

工程师拿着PCB。

PCB设计,我们经常看到设计和工程角色与其他专业领域的交叉和重叠。毕竟,我们使用EDA软件跨越分歧电气设计和机械设计。此外,随着PCB设计者越来越意识到他们的工作对环境的影响,对设计师将变得重要可持续设计在他们的工作。不用说,工程需要灵活性、适应性和通用性。

这些特点也是可取的PCB设计的材料。严格的多氯联苯,灵活的多氯联苯,rigid-flex多氯联苯都提供不同程度的灵活性和实用性。虽然灵活的多氯联苯被视为最适应的选择,刚性电路板继续有自己的优势。给消费者和工业要求,重要的是要理解每一个选择的优缺点,为了适当匹配最好的PCB设计的解决方案。

刚性线路板的优势

刚性多氯联苯为大批量生产任务提供成本控制的优点,较短的交货期,并降低安装成本从设计到产品发布。降低生产成本的存在,因为材料选择、组件和设计技术,减少数量的孔,表面光洁度要求,焊接掩模要求,测试参数,降低环境影响。这些因素,层压板是最大的成本组件。

PCB板工程师工作。

不同的板类型提供不同的需求

不同类型的电路板服务于不同的应用程序的需要。一侧的单层PCB痕迹和组件提供基本功能和低成本,而匹配简单功能较少的产品。双层板双方的痕迹和组件,底物夹在导电层。厚,多层刚性电路板有多个层分为信号,权力,和地面飞机由介电材料。多层电路板为高密度应用程序工作更高的速度和操作频率。

刚性的电路板也根据不同的类型电镀完成用于保护电路。一个浸镀银提供了良好的可焊性,适用于微细组件,并提供统一的孔大小。浸银处理热冲击。而镍/金完成防止腐蚀和耐磨,适用于压力接触,完成没有可比的耐磨性。其他类型包括镍锍镀锡,有机可焊性防腐剂,锡铅和化学镀镍/浸金。一些电镀类型(gold-require特殊的设计约束。

设计的电路板

刚性电路板设计师一起工作。

在设计多层刚性电路板时,总是首先偶数层。使用的介质板的厚度取决于材料的类型、尺寸和公差所需的应用程序。良好的PCB设计建立了一个单手上篮,平衡董事会根据z轴。拥有一个平衡的每层介质厚度,每层铜厚度,铜分布的位置信号,地面和权力层确保董事会将满足弓或规范。

可制造性设计(DFM)需要团队来考虑设计的关键特性。这些特性包括层叠层、介电间距,钻表,董事会轮廓尺寸,任何阻抗要求,说明盲人和埋通过。决定这些特性会影响另一个功能的设计。重要的是,画你的团队提交制作者描述任何董事会制造电气特性的影响。

反过来,制造商将决定如果设计类1(一般的复杂性),2(标准复杂性),类或第3类(高设计复杂性)。每个级别的复杂性影响组件布局,跟踪宽度,并跟踪间距。例如,标准的复杂性的地方组件在0.5毫米的网格,最多两个集成电路引线之间的痕迹。跟踪测量宽度和间距在0.125毫米到0.15毫米。

一旦设计团队对设计复杂性和制作者同意,他们还可以确定通过垫直径、孔调出,多层铜的重量。蚀刻过程可以改变跟踪宽度,因为削弱和其他因素。选择合适的包铜重量可以减少总铜蚀刻和横向腐蚀的可能性。厚铜增加宽度公差的贸易额和变异。制造商需要知道的最大完成板厚(铜,铜)因为对纵横比的影响,钻井、加工设备。

了解更多关于刚性电路板或搜索一个组件为您的最新项目,参观节奏PCB设计和分析概述页面。恒星快板PCB设计者解决方案节奏任何电子产品项目就会变得容易。

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