跳到主要内容

SerDes设计:高速电子挑战

计算机串行连接终端

根据其定义,设计是在建造、制造或制造之前,为展示建筑物、服装或其他物体的外观、功能或工作原理而制作的计划或图纸。对于这么小的一个词,这是一个非常冗长的定义,但它也暗示了这个词的复杂性。

我们几乎每天都能听到这个词,事实上,我们在身边到处都能看到它的含义。例如,即使以锻炼效率的方式安排繁忙的工作日,本质上也是计划,根据定义,就是设计。此外,设计在你所做的每一个决定中都是有用的。然而,就像我们在日常生活中遇到的大多数事情一样,我们的计划或圆满的结果似乎总是有障碍。

在电子学领域也是如此。例如,我相信您熟悉Serializer/Deserializer或SerDes的功能。那些在设计中使用它们的人明白,设计通常不是一条简单的道路。在几乎所有的情况下,都会有修正、偏差和返工,在这个过程中,也有您必须遵守的指导方针。此外,这些指导方针、结果和设计本身也需要验证。因此,在接下来的几段中,我将讨论使用SerDes进行设计的挑战,并讨论该过程中涉及的验证。

SerDes是什么?

串行器(Serializer/Deserializer)是一种集成电路或设备高速通讯在串行数据和并行接口之间进行任意方向的转换。此外,还有各种应用程序和技术使用serde,其主要目的是通过最小化输入/输出引脚和连接的数量,在差分或单线上提供数据传输。

在功能方面,SerDes芯片能够在两个点之间通过串行流传输并行数据,从而减少了数据传输所需的数据路径数量。此外,这减少了所需的连接引脚的数量,从而保持电线和连接器小而细。此外,发送端处理并行数据到串行数据的转换,而接收端执行相反的功能。

它将并行数据转换为串行数据,以便它可以在通常不支持并行数据的媒体上传输。此外,SerDes可以用于需要保留带宽的情况。

使用序列化器/反序列化器进行设计(SerDes)

Serializer/Deserializer (SerDes)已经成为芯片中需要高速数据移动和可用I/O限制的领先解决方案。然而,就像几乎所有的东西一样,它也有副作用。在SerDes的案例中,这些副作用以设计方面的极端挑战的形式出现。此外,这些挑战不会消失,也不会变得更容易,特别是随着对更高速度的需求稳步增长,以及数据需求的巨大增长。

此外,在好处方面,SerDes提供了并行数据到串行数据的转换,这允许设计人员在不需要增加引脚数的情况下提高数据通信的速度。然而,随着数据量的增加、设备数量(访问互联网)的增加以及云访问的增加,SerDes的设计参数也越来越复杂。

然而,SerDes是设计师和工程师满足这种对速度和数据量不断增长的需求的关键。总的来说,SerDes代表的是模拟精度和模拟电路的完美融合。

SerDes和设计景观

对包括SerDes在内的设计需求不断增长的主要驱动力来自大型数据中心,目前它们的吞吐量高达100 Gbps。即使它们的速度令人印象深刻,仍然有人敦促将它们的性能提高到400 Gbps。更不用说有人已经在讨论800Gbps的可能性了。可以肯定地说,这些数字只会增加,这意味着需要准确地设计包含SerDes的电路是至关重要的。

此外,随着人工智能(AI)应用和机器学习的出现,对更高处理速度和更多并行处理的需求肯定在上升。此外,由于大型数据中心促进了假定的并行处理量,它们耗尽实际物理空间的情况并不少见。当然,这增加了对包含SerDes的设计的需求。

此外,由于这些发现,来自光互连论坛和IEEE的标准在单通道上定义了更高的数据速率,从而允许将数据聚合到更大的系统中。因此,需要SerDes技术提高其整体性能水平,目前,实现这一目标的最佳方法是采用4级脉冲幅度调制(PAM4)信号。

不同颜色的串行变送器

随着对SerDes性能的需求不断增长,您也将不可避免地在更容易访问的位置看到它们。

对提高SerDes性能和功能的需求

今天对更高速度的要求,现在我们看到(串行)数据达到每通道超过100 Gbps。带宽增加导致的信号损伤使得需要采用PAM4等选项来满足这些需求。那么PAM4是如何提高SerDes的性能的呢?从本质上讲,它将SerDes的性能提高了一倍。

例如,在电信行业,我们比较不归零(NRZ)对于PAM4, PAM4将在指定的数据速率下将带宽减半,因为它在每个符号中传输两个比特。此外,它提供了信道内比特率的两倍,而无需加倍必要的带宽。

然而,就像我们这个不完美世界的其他地方一样,这种令人印象深刻的性能提升也需要权衡。PAM4传输多电平符号的能力也使它容易受到振幅噪声的影响。尽管如此,在如此高的频率下工作,并且能够以NRZ奈奎斯特频率的一半工作,仍然使PAM4成为更好的替代品。

高速电路设计的挑战

高速设计的众多挑战之一包括越来越容易受到故障的影响电磁串扰.以下是电磁交叉耦合问题变得如此重要的一些主要原因:

  1. 急剧增加高速接口的使用,以支持更快的数据速率的数据传输。因此,需要多个车道,往往是接近的,从而产生串扰问题。

  2. 在5G应用中使用更高频率,目前超过2千兆赫(芯片上)和超过6千兆赫。

  3. 更高的集成度,多个无线电集成到一个SoC中,以及更高的布局密度(SoC)。

  4. 小尺寸(包装)和rdl(再分发层)的广泛使用。

  5. 采用了2.5D包装技术和3D包装技术。

总之,随着先进的封装风格、不断提高的时钟速度以及对缩小(设计)面积的不断需求,我们目前设计和验证高速IC设计的方法正在迅速过时。

用SerDes设计挑战

设计高速SerDes的挑战主要集中在时钟分布(模拟时钟树)、功耗、封装类型和寄生。此外,还重点介绍了PCB路由、快速数字逻辑以及对测试模式和测试模式的支持。最后但并非最不重要的一点是,需要符合串行协议的更高级别。

在集成到定制芯片时,所有上述挑战都需要设计考虑。根据需求和应用程序的不同,有可能通过替代解决方案实现您想要的设计,但这通常涉及到某种类型的权衡。例如在一个或多个高速串行车道和一个较慢但仍然快速的并行总线之间的妥协。

此外,随着频率的增加,诸如串扰、抖动、电源噪声,振铃,ISI(符号间干扰)和地弹都更加严重。此外,这也使得信号完整性成为设计体系结构中更为关键的方面。此外,这影响了封装设计,并在实现这些更严格的电气性能要求和更高频率的设计时增加了设计考虑因素。

对于高速I/ o和封装内的模拟电源,都需要特别注意。还需要(包装)衬底,其设计利用EM模拟来验证包装设计是否满足基本要求。此外,这包括s参数、阻抗、所有串扰隔离和电源电感。

计算机的串行发射机图标

希望SerDes的设计在未来会变得更加简单。

SerDes现在和将来都将提供持久需求的附加功能和性能。5G的出现只是为6G铺平了道路,这种对更高速度和更大数据量的需求将会而且必须继续下去。电信、蜂窝技术和PCB设计作为一个整体的进步决定了这一点。

SerDes设计策略可以用大量的Cadence的设计和分析工具.首先,快板能够完成任何PCB设计的布局和电路组件,以及一起朝着这些设计的生产和定型工作。

如果您想了解更多Cadence如何为您提供解决方案,跟我们和我们的专家团队谈谈吧