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利用电子系统性能图进行PCBA成本效益分析

关键的外卖

  • 什么是绩效指标(FOM)?

  • 电子系统通用FOMs。

  • 如何创建成本效益FOM。

一名男子拿着秒表,监督着多名男性运动员在室外跑道上跑步

测量一个可比的度量

就我个人而言,我热爱足球,敬畏职业运动员的身体能力。然而,我必须承认,参赛者必须参加10个项目的十项全能是对运动能力的更全面的评估。值得注意的是,其中4个项目是跑步比赛:100米短跑、110米跨栏、400米短跑和1500米跑。巧合吗?也许吧,但当你考虑到跑步比赛可能是最纯粹的身体竞争的体现,它有一个容易比较的指标——速度。

准确比较属性和过程的能力是PCBA开发的重要组成部分。在设计过程中,根据特定指标的性能标准选择组件,通常可在数据表上获得。制造过程,特别是大批量生产,是根据可用板与已制造板的比率来判断的收益率.这些评估的有效性取决于用于比较的度量标准。

让我们来看看这种类型的度量或价值数字在电子系统中是如何使用的,以及将其应用于成本效益分析的必要条件是什么。

什么是电子系统的绩效指标?

您可能会惊讶地发现,性能指标(FOM)这个术语并不是新的,它在电子系统中的用法也不是新的。1965年,霍尼韦尔的H. C. Josephs描述了如何用简单的FOM[1]来表示数字系统的常用度量。这个应用程序足以说明在电子系统中使用FOM的根本目的。

性能图(FOM)是一种可确定的度量标准,它定义了电子组件、设备或系统的性能,可以广泛应用和比较。

这个简单但准确的描述说明了一个事实,即FOM可以是什么,没有真正的界限。它的价值或优点在于它可以用来比较类似的设备或系统。FOMs的常用用途或类型如下:

电子pcba的性能图类型

标号参数

FOMs最常见的用途之一是比较组件性能。这通常包括由多个参数组成的简单方程定义一个新的可比指标。

设备参数

创建fom来比较不同设备的性能方面也很有用。例如,可以确定FOM的总功率损耗以进行比较不同的设备技术

系统参数

评估系统质量的最常用指标之一是将可用输出与应用输入进行比较。对于PCBA制造工艺,这个FOM是良率。

确定电子pcba的FOMs

如上所述,FOMs可以非常简单,这取决于它们的用法;反之亦然。FOMs也可能相当复杂。那么,一个非常合理的问题是,“如何创建一个FOM?”这不是一个容易回答的问题,也没有万能的解决方案。在提供一个之前,让我们考虑下面的流程图。

复杂的FOM创建过程流程图示例

使用实例FOM创建流程图1

IMG:在Cadence |软件图像/优点图中创建FOM示例.jpg。

这个图表可能看起来很复杂,但是,它确实提供了一个逐步发展FOM的过程或范例。尽管这需要团队和时间。甚至比范例更重要的是,它强调了任何FOM确定都需要回答的一些重要问题,这些问题包括在下面的列表中:


1图片来自“生产能力和其他优点”https://pcb.iconnect007.media/index.php/article/98335/producibility-and-other-figures-of-merit/98338/?skin=pcb.6/16/20访问。

确定绩效指标

问题

是的

不确定

没有

这个FOM在不同的组件、设备或系统之间是否具有可比性?

是否每个因素或参数都独立影响FOM值?

每一个影响因素都是可以计算或确定的吗?

这个FOM可以用来比较不同的技术、方法或过程吗?

这种FOM的使用是否会改善董事会开发过程的某些方面?

如果你对这张清单上的所有问题都能回答是,那么你就可以开始你的FOM开发了。否则,在继续选择FOM之前,您应该重新审视您的开发策略和动机。现在,让我们来看看开发FOM进行成本效益分析所必需的内容。

基于FOM的PCBA开发成本效益分析

PCBA开发的目标是设计、制造和测试您的电路板,直到实现最好的设计来生产和销售。这包括在现场优化可制造性和实用性。这种电路板开发过程是周期性的,因此是有效的工程原型工作流管理控制成本是必不可少的。直接成本影响您的设计决策的程度可能会有所不同,但可以肯定的是成本与价值的平衡有重大影响。这种重要程度使成本效益分析成为FOM利用的主要候选方法。

成本效益分析属性的优点图

它必须包括独立的成本指标。

所有成本因素都必须可测量和(或)可计算

必须有一个明确可定义的标准(例如,将可接受与不可接受区分开来的阈值),或者在不同的开发过程中必须具有可比性。

实现或开发FOM通常是一个外部设计过程,这意味着额外的时间和增加的错误概率。一个更好的选择是使用PCBA设计平台,实现具有成本效益的分析设计。

如何避免不必要的后期设计返工

使用Allegro进行成本效益分析驱动设计

正如视频所示,使用Allegro,您可以使用分析驱动的设计来消除设计后的返工,并提高开发过程的成本效益。

Cadence的PCB设计和分析包装是业内最先进、最全面的。并利用先进的功能快板,包括设计分析(IDA),您可以开发和监控您的成本效益指标。

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参考文献

1.Josephs, H. C.“数字系统的价值数字”,《微电子可靠性》,第4期。4(1965年12月):345-350,https://doi.org/10.1016/0026 - 2714 (65) 90171 - x