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在您的下一个PCB中使用薄膜电阻元件

薄膜电阻元件

我记得当我还是学生的时候,我买了我的第一个电子设备。它包含了一系列电容,电阻,电感,一些二极管和一些基本的集成电路(NAND门,555定时器等)。这些电阻是经典的带彩色带的圆柱形电阻,我记得有一段时间,我记住了所有的带,可以通过视觉挑选出特定的电阻。

薄膜电阻器就不那么简单了,它没有颜色代码。如果您试图决定在您的下一个PCB中使用哪种类型的电阻,有很多需要考虑的因素,从几何形状到精度和热稳定性。然而,薄膜电阻的电和热行为在组件数据表中有很好的记录,并且很容易用仿真工具分析电路的电路行为。

不同类型的电阻

电阻器可大致分为固定电阻器和可变电阻器。顾名思义,可变电阻的电阻可以通过设备用户的控制或通过外部刺激(电、机械、热、磁等)来改变。固定电阻旨在在任何电压或温度下提供稳定的电阻,但情况并非总是如此。下表简要比较了常用类型的电阻器。

电阻式

热稳定性

精度

Max。电压

薄膜

5-50 ppm / K

通常是1% 5%

通常可达~ 500v

厚膜

50 - 200 ppm / K

通常是1% 5%

通常高达1千伏

压敏电阻

高值

不同

通常小于~ 500v

热敏电阻

~ 1 - 10%,非线性

不同

通常小于~ 500v

圆柱形碳膜

250 - 800 ppm / K

1%, 5%, 10%

通常可达~ 500v

圆柱形金属膜

20 - 200 ppm / K

1%, 5%, 10%

通常可达~ 500v

请注意,这些电阻的温度系数可以是正的或负的(即,电阻可以随着温度的升高而增加或减少)。这些组件的最大直流和交流电压值将有所不同。从精度和热稳定性的角度来看,上表中的快速概述表明,薄膜电阻与其他类型的电阻相比相当稳定。

薄膜电阻特性

薄膜电阻是SMD组件,所以你不会在典型的电子入门套件中找到它们。他们有一个小的可焊垫面积,使他们容易墓碑效应如果焊接不当。最常见的圆柱形碳膜或金属膜电阻器是通孔元件,但薄膜电阻器可以由各种不同的材料制成。碳和金属薄膜电阻是可用的,但更高精度的薄膜电阻通常由镍铬(NiCr)或氮化钽(TaN)制成,NiCr是更受欢迎的电阻材料。

NiCr通常提供最低的TCR和最宽的电阻范围。在元件尺寸和制造方面,可行的薄板电阻值只有一个有限的范围,通常范围为~5到250 Ω / sq。尽管薄膜电阻器的可用电阻值有限制,但它们可以提供极严格的公差,低至50ppm。它们还提供低寄生电容和低至1至2ppm的温度系数。

任何提供一些优点和好处的组件也会带来一些缺点。薄膜电阻器的制造工艺比类似的厚膜电阻器或圆柱形电阻器更昂贵。薄膜电阻器的质量也比厚膜电阻器低,因此它们往往具有较低的额定功率。

结构与非理想行为

薄膜电阻器是用内部交指电极制造的,它包裹在电阻内部的电阻膜上。该电阻膜安装在陶瓷、玻璃或硅衬底上,并且整个外壳覆盖有一层保护涂层。端部采用金属处理,焊接到安装垫上。这个结构如下图所示。

薄膜电阻结构

薄膜电阻器结构[图片来源]。

有经验的电路设计师应该能够看到这一点,就像电感器和电容器不是真正理想的器件一样,这同样适用于厚膜和薄膜电阻。这些非理想行为是由于薄膜电阻封装中的寄生电容和电感造成的。对于实际电阻,最简单的非理想模型是串联电感和并联RC电路。更精确的模型如下所示,其中考虑了来自安装垫的外部电容,来自引线的外部电感和内部分流电容。

薄膜电阻电路模型

薄膜电阻器的等效电路模型。

使用这些类型的组件模拟信号行为的关键是使用频率扫描而且瞬态分析.各种L和C元素的配对可能导致一些自共振行为。然而,元件制造商已经设法设计这些电阻,使其瞬态响应过阻尼,从而消除了这种自谐振。因此,它们的功能类似于低通滤波器,滚降接近~ 1ghz。这些组件本质上是线性的,所以你不需要担心直流扫描。

无论你想在你的下一个设计中使用哪种类型的电阻,你都有所有你需要的工具来构建一个板,并在你使用最好的时候模拟它的行为PCB设计和分析软件.设计和仿真工具PSpice模拟器OrCAD全套分析工具节奏是设计和分析薄膜电阻电路和元件的理想选择。

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