如何防止焊锡桥接

关键的外卖

• 找出焊锡桥接是什么。

• 了解导致焊锡桥接的原因。

• 探讨如何防止焊锡桥接。

为了给儿子留下好印象，我堆了一排多米诺骨牌，但又不把它们推倒。这是对注意力和精确度的终极考验，因为每张多米诺骨牌都需要与前一张保持特定的距离。想象一下，不小心打翻了一个，眼看着它们一下子都倒了下去的挫败感。

同样的精确度是必要的在PCB上组装组件．不仅组件必须准确地放置在垫的顶部，而且焊接过程必须同样完美无瑕，否则，你会遇到各种各样的焊接问题，包括焊锡桥接。在这篇文章中，我们讨论如何通过几个关键的方法防止焊桥。

什么是焊接?

焊锡桥的短路可能会损坏元件。

顾名思义，焊锡桥接类似于在两个相邻的组件焊盘之间建立一个焊锡桥接。它通常发生在细间距SMD组件上，例如单片机在LQFP包装上。如果没有发现，由焊锡桥产生的短路会导致电路故障，在某些情况下，会损坏短路的元件。

焊锡桥接是一个常见的问题，发生在原型手工焊接。人们会期望机器组装的pcb不会出现焊接问题，但这样的假设是危险的。焊锡桥接仍然可以发生机器多氯联苯虽然不太常见。因此，在将任何pcb放入现场测试之前，您总是需要进行彻底的检查。那些穿过焊盘的微小焊点很难用肉眼发现，这就是为什么光学检测设备可以用来发现焊点桥。

焊锡桥接的原因是什么?

较厚的模板沉积更多的焊锡膏，这可能导致焊锡桥接。

很难查明焊锡桥接的根本原因，因为它可能是由于多种因素。SMD元件从一开始就很难处理，特别是如果他们的音高非常小。焊盘宽度的轻微增加可能导致焊桥。

如果没有焊膏掩膜或只覆盖焊盘之间的狭窄区域，则问题会加剧。这使锡膏停留在基板上，这使焊料桥容易形成。

有时，焊锡桥接是由钢网厚度引起的，它影响了焊盘上锡膏的体积。较厚的模板会导致焊盘上有更多的锡膏，这可能会导致锡膏从一个焊盘溢出到另一个焊盘。

锡膏印刷过程中的任何缺陷也可能导致焊锡桥接。例如，在印刷过程中，模板底部的灰尘或污垢会造成间隙。这可能导致锡膏涂抹不准确。在粘贴打印过程中，即使是最微小的刻度，对中也同样如此。

如何防止焊锡桥接

用烙铁和锡膏固定焊锡桥接。

担心如何防止焊锡桥接?虽然PCB设计人员无法控制组装过程，但有一些方面可以减少焊锡桥接的发生。第一件事是要确保钢网的厚度不会导致过多的锡膏沉积在焊盘上。如果是，你需要生产一个更薄的模板。

确保部件垫片的尺寸设计正确。垫子不能太宽也不能太窄。如果您有疑问，请参考IPC标准上的尺寸最佳可焊性．如果使用符合IPC标准的组件库进行设计，也会有所帮助。

即使采取了所有的预防措施，焊锡桥接仍然可能发生。为了解决这个问题，你需要使用一个窄尖烙铁，用焊锡膏湿润它，并加热焊锡桥。轻轻地将熔化的焊料从焊盘中拖出。然后，用万用表测试，以确保垫片不再短路。

选择PCB设计软件可能有助于防止焊锡桥接。OrCAD的IPC web组件库确保在组装过程中最小化问题。如果你想了解更多关于Cadence如何为你提供解决方案，跟我们和我们的专家团队谈谈．