关键的外卖

• PCB热管理通常涉及设计和辅助组件的组合，如散热器，以处理多余的热量。

• 仔细选择和分配元件和测试热冲击弹性是改善PCB热管理的方法。

• 高功率密度的电子产品在热方面特别难以管理，因为它们很快就会产生大量的热量。

PCB热管理

PCB热管理是一组策略设计人员可以使用它来减少PCB在正常运行时产生的热量，并减少在不正常运行时产生高热量的可能性。

PCB热管理降低了设备正常运行时物理损坏的机会，并可以提高通过电子传输的信号的完整性。通过PCB的功率越多，为了使其工作得更好，就需要进行更多的热管理。每一个PCB，无论多么复杂，无论它的用途，都应该有有效的热管理。

PCB热管理技术

PCB热管理是一项复杂的工作，包括组件、材料、布局、间距和电气干扰的分析。对于如何管理多氯联苯中的热量没有单一的答案，随着新型多氯联苯的产生，有理由假设可能需要新的热管理指南。然而，这里有一些管理PCB热的方法的建议。

仔细选择和分配组件

板子的温度应该在任何时候都尽可能低，许多因素都会影响温度的变化。元件的效率，导电引线的间距，以及板材基材中使用的材料都可以创建不同的基准板温度。

设计人员可以通过合理分配元件、使用保形涂层和最小化热障来控制PCB中的热流动。热障是板上保存热量的区域，如孔和槽。这些障碍很难通过空间或组件来缓解散热片特别是当它们是负空间时。

热冲击弹性测试

如果PCB在很短的时间内加热到很高的温度，它就会达到一种称为热冲击的状态。热冲击是危险的，因为它可以中断电流流动或导致PCB完全失效。设计师应该测试热冲击韧性作为PCB热管理的一部分。当热冲击发生时，故障可能发生在板基或连接到板的组件内部。

PCB的设计可以满足多种国际标准的热冲击弹性。热冲击弹性也可能与热循环阻力，它可以防止PCB因快速温度变化而失效。温度的快速变化会削弱组件的焊接，导致保护涂层变形，或导致断裂。

为什么某些电子产品的PCB热管理很困难?

在室内很难控制生热具有高功率密度的pcb．这是因为有许多轨迹同时通电，许多元件同时依赖于电流供应。一个高功率密度的PCB不一定是一个坏的设计;一些应用程序需要高功率密度来执行各种功能。有效利用空间在这些情况下是至关重要的，因为任何相声能迅速引起热峰值。

一些高功率密度的pcb需要较大的组件，这增加了它们的热管理的另一个层次的复杂性。大的部件自然会产生更多的热量，但它们也减少了PCB上用于散热的可用表面积。在PCB上保持足够的散热面积是保持其凉爽的重要部分;将组件尽可能紧密地包装在一起以覆盖电路板，即使它们都符合IPC标准，也可能是有害的。

PCB热管理是PCB设计的关键部分，它影响PCB的物理功能和性能，所以它应该是每个设计师的雷达。的PCB设计与分析概览页Cadence Design Systems为分析PCB设计提供了理想的工具，包括快板PCB编辑器．你也可以用InspectAR使用增强现实和直观交互来准确评估和改善pcb。检查、调试、返工和组装pcb从来没有比现在更快更容易。

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