刚柔加工工艺概述

2022年7月7日

Cadence PCB解决方案

关键的外卖

根据IPC 6013标准，挠性板分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板和刚性挠性板。
刚性-挠性制造过程包括材料制备、图案生成、蚀刻、钻孔、电镀、挠性板切割和电气测试等步骤。
刚性-柔性制造工艺是医疗、航空航天、军事和电信行业电路结构的理想选择。

刚柔板通常用于汽车、医疗、军事和航空航天工业

由于其重量轻、装配密度高和小型化能力等优点，对柔性pcb的需求正在增加。柔性pcb还提供先进的机械设计和优异的电热性能。柔性pcb的流行导致了其他变体的发展，如HDI柔性pcb，嵌入式柔性pcb和刚性-柔性pcb。

在柔性板的变体中，刚性-柔性pcb通常用于汽车、医疗、军事和航空航天工业。刚性-柔性制造是一个耗时的过程，在最终产品制造之前，步骤包括材料准备、蚀刻、钻孔和电镀。在本文中，我们将探讨柔性pcb，并看看刚性-柔性制造过程。

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一种由柔性电路板制成的电路板衬底材料称为柔性PCB。柔性pcb，或柔性板，提供灵活性和一致性，采取所需的应用程序所需的形状。与传统的刚性板相比，柔性板具有许多优点，包括:

尺寸和重量的减小
厚度减小
电路小型化，高密度组装
减少布线错误
柔性和可弯曲电路形成的可能性
不需要机械连接器
兼容3D互连
在机械和电子设计中有更高的自由度
提高信号完整性和电路可靠性
增强阻抗控制
适用于较高的工作温度范围
提高抗振能力
适用于恶劣环境

柔性pcb以更多的代价提供了以上所有的好处材料成本与刚性或rigid-flex董事会．刚柔板将刚柔两种pcb的优点都带入了电路制造中。我们将探索刚柔板和刚柔制作过程在即将到来的部分。

Rigid-Flex董事会

根据IPC 6013标准，Flex板分为不同类型。其分类为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板和刚性-挠性板。IPC 6013 type 4规定了刚性-挠性板，将柔性板和刚性板的优点结合为一体。它可以被描述为一种混合或刚性和柔性板。刚柔板分为:

Flex安装类型-这种类型只能在安装或维修期间弯曲一次。
动态伸缩类型-这种类型支持连续弯曲，而在使用中。

刚性-挠性板适用于需要缩小尺寸的应用，在更小的占地面积中集成更多的组件。刚柔板设计在三维空间，这使他们提高了空间效率。刚柔板可以动态弯曲或折叠，这有助于它们在最终产品包装中获得所需的形状。在刚性-挠性板中不需要很多互连。它们是低维护的电路板，具有可靠的跟踪记录。刚柔板最常用于医疗、电信和航空航天等行业。

刚性-柔性制造过程

在开始刚性-挠性制造工艺之前，有一个PCB设计布局阶段。一旦布局固定，就开始刚性-柔性制造过程。

刚性-柔性制造工艺结合了刚性和柔性板制造技术。这些电路板由刚性和柔性pcb层堆叠而成。组件组装在刚性区域，并通过柔性区域与相邻刚性板互连。层与层之间的连接通过镀通孔引入。

刚性-挠性制造包括以下步骤:

基材制备:刚性-挠性制造过程始于层压板的制备或清洗。在其他制造工艺之前，预先清洗包含有或没有粘合剂涂层的铜层的层压板。
模式一代:通过丝网印刷或照片成像完成。
蚀刻过程:包含电路图案的层合层的两面通过浸入蚀刻槽或通过喷涂蚀刻液进行蚀刻。
机械钻孔工艺:生产面板中所需的电路孔、衬垫和过孔图案是使用精密钻孔系统或技术钻成的。例如，激光打孔技术。
镀铜工艺:镀铜工艺的重点是在被镀通孔内沉积所需的铜，以建立刚柔板层之间的电气互连。
覆盖层应用:采用丝网印刷的方法将覆盖层材料，通常是聚酰亚胺薄膜和胶粘剂印在刚柔板表面。
覆盖层覆膜:覆盖层的适当附着力是通过在规定的温度、压力和真空限制下覆膜来确保的。
加劲材料的应用:如果根据刚性-挠性板的设计需要，在附加层压工艺之前应用局部的附加加强筋。
柔性板切割:液压冲孔方法或专用落料刀用于从生产面板上切割柔性板。
电气测试和验证:根据IPC-ET-652指南对刚性-柔性板进行电气测试，以确认板的隔离性、连续性、质量和性能符合设计规范。测试方法包括飞行探测器和网格测试系统。