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电路板层PCB分层盘旋飞行计划

关键的外卖

  • 理解一个层印刷电路板的要求

  • 设计建议层PCB分层盘旋飞行

  • 使用你的设计工具层PCB设计

抽象的PCB图像

看一个熟练的厨师是迷人的组合不同的物品,酱汁和调味料来创建一个烹饪的杰作。但是,你能想象如果他们只被允许使用四种成分吗?他们能处理多少限制呢?信不信由你,电路板设计师一直都这样做只有四层在一个电路板。

四层电路板将减少许多制造费用,因此消费电子产品的一个受欢迎的选择。然而,只有四层设计提出了一些独特的挑战满足董事会的路由和信号完整性需求。创建一个限制性设计,检查所有的盒子大小、成本、可制造性和电气性能开始配置层分层盘旋飞行。这篇文章将分享一些信息和建议层PCB分层盘旋飞行来帮助你开始。

PCB层配置策略

有很多方法来设计和构建一个电路板。尽管FR-4是一个标准的材料组织用作PCB基板,也有许多其他材料。电路板通常使用减色法蚀刻掉不需要的铜,但添加剂过程是流行。当然,层用于电路板的数量可能会有所不同从一个单面或双面板multi-board配置有四,六,八个或更多层。

确定生产过程、材料和层配置都可以归结为性能和成本。显然,我们希望电路板有最好的性能,同时花费尽可能少装出来的。然而,这些因素有很大的影响。高密度、高速设计有成千上万的互联只是不会装上一个双面董事会,董事会的配置也不会支持电子产品的性能。同时安排ten-layer董事会给设计师一个充足数量的空间为一个简单的设计,只是没有意义的支付,许多层如果少工作。

由设计团队想出最好的PCB层配置策略的设计,在许多情况下,一个层电路板将做这项工作。然而,有许多方面必须考虑的层电路板,从所有的了解需要的电路板。

一个特写镜头看PCB部分位置和路由

层PCB布局需要紧组件位置和路由

理解需求

精确计划的配置,你首先必须了解它将会做什么,从其物理要求:

  • 目的:什么环境董事会预计将在将有一个巨大的影响如何。极端温度或高湿度环境中可能需要修改材料用于制造,它将如何改变设计。

  • 大小和形状:根据董事会将安装,可能需要改变大小和形状板层,以适应所有的跟踪路由。大小和形状也会影响董事会将如何制造。

  • 技术:电路的组件的类型和速度也会影响董事会层分层盘旋飞行如何配置。的路由需求大,高密度部分像BGA足迹可能需要额外的层路由的所有的针。

  • 特点:洞,括号,挖空,和其他独特的特性也会影响董事会需要多少层。

电路板的要求评估的另一个方面是理解其电气性能和预期:

  • 信号完整性:根据技术类型,设计要求控制阻抗路由和EMI屏蔽,增加地平面的数量和路由层。

  • 权力的完整性:根据功率要求,可能需要更多的层来构建一个健壮功率输出网络在黑板上。

最终,三个主要的要求必须在一个电路板的生产。由确定层配置的设计团队将满足这些需求。

  1. 可制造的吗?

减少跟踪宽度和许可适合成少层可能使董事会难以构建不支付一个重要的点球制造时间为代价。

  1. 按时并在预算之内吗?

成本增加之间构建一个四和six-layer董事会可高达30 - 40%。这种增长是一个伟大的动机降低层数在设计只要是可制造的。

  1. 它将满足其性能规格?

董事会必须根据其操作规范执行,即使配置更改都必须完成这项工作。

假定所有这些需求可以会见了层设计,让我们看看是什么。

节奏的约束管理器设置组件位置的设计规则

层PCB布局分层盘旋飞行的另一个有用的功能是控制部分的设计规则放置

层PCB分层盘旋飞行

铺设了一层印刷电路板设计师可以是一个真正的挑战是用来对他们有更多的可用空间。而不是用于路由层,它们最终可能与铜倒和共享空间宽功率输出的痕迹。下面是一些具体设计注意事项要记住层PCB分层盘旋飞行。

接地是必要的

电路板信号,特别是高速信号,必须有一个明确的返回路径的信号完整性的设计。这个要求适用于所有信号,无论是数字,模拟或权力。适应这意味着投入的一个内部层板的层专用的地平面。与外层板用于组件的位置和剩余的内部层满信号和功率路由的设计将很快耗尽可用空间。但是,当务之急是地平面不分离提供一个清晰的返回路径减少或消除EMI设计。

功率输出

今天的许多部件设计有不同的电压电平的要求。这些电力需求可以创建一个挑战设计师路线所有的电压在一个层板,同时保持一个干净的电力输送系统。通常,设计师将路线与分裂的飞机和广泛的痕迹。此外,绕过帽的位置和路由必须考虑,以确保他们的最短和最直接的路由分配供应别针。

逃避路由

这就是布局层电路板可以变得非常复杂。大规模的BGA组件上的行针,逃生的需要更多的层路由。虽然外部行可以发送一部分,下一行必须通过通过连接。层板最终会耗尽层路由成功的大型设备。

跟踪路由

混合信号设计是常见的今天,他们的路由规则需要遵循即使在一个较小的层板。持续地平面对混合信号设计至关重要。不要路线参考地平面中休息,保持数字和模拟电路互相隔离的尽可能多的。记住,你可能不会有一个专门的内部层路由,因此路由必须计划以及组件放置和逃避路由,以确保有足够的空间。

铜平衡和散热

保持对称板的制造和组装,使用一个内部权力飞机来抵消内部地平面是一个好主意。与路由层的必要性,然而,你可能会被迫把分裂力量飞机或宽痕迹与普通信号路由。热的平衡可以用地面通过转移大组件的热量穿过地面的飞机。

跟踪所有的需求需要制定一个成功的层电路板,你需要利用你的PCB设计工具的全部功能。接下来,我们将看看一些工具的特性和功能,可以最有益的。

横截面在节奏快速的PCB编辑器编辑

节奏的截面编辑快板PCB设计工具编辑

充分利用你的PCB设计系统

今天PCB设计者的一大优点是能够与他们的合作制造商在电路板的最佳配置。节奏帮助这种关系与他们的ipc - 2581功能,如视频所示本文的顶部。这个特性允许设计师来接收分层盘旋飞行信息从他们的制造商和将数据直接导入到节奏的截面编辑器。配置板后,分层盘旋飞行可以送回厂家确认并存储在外部使用在未来的设计。

然而,截面编辑不仅仅是外部数据的容器。节奏快速的使用这个编辑器来创建和修改董事会在PCB设计层分层盘旋飞行。在上面的图片中,你可以看到一个典型的配置层PCB电路板设计分层盘旋飞行,能够指定路由层,顶部,底部,和平面层,加上更多。

PCB分层盘旋飞行策略的更多信息,特别是在计算成本,看看这个电子书从节奏。

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