控制器印刷电路板:嵌入式系统的核心

关键的外卖

控制器董事会任何嵌入式系统的核心。
大多数控制器板使用表面挂载设备(smd)由于减少足迹和组件之间的距离。
控制器集成电路包的大小取决于产品尺寸,控制器板大小、数量的I / O引脚,热应力、机械应力、PCB设计规则。

控制器董事会任何嵌入式系统的核心

在我的职业生涯中,有几次,我使用一个控制器印刷电路板来执行指定的任务。在一个项目中,一个图片控制器被用来创建一个电路电压凹陷状态。在另一起案件中,一个FPGA板是用来控制电力电子转换器。类似于这些例子,我们遇到很多microcontroller-based嵌入式系统在我们的日常生活使用的嵌入式系统是完全基于微控制器、微处理器、fpga。达到指定的函数在一个预定的方式,是很重要的设计控制器板以极大的关怀和精度。在本文中,我们将讨论嵌入式系统和单片机多氯联苯在进一步的细节。

控制器印刷电路板在嵌入式系统中

嵌入式系统在任何电子设备或产品存在。温度的自动控制在工业环境中,家庭自动化,交通信号控制的只是几个嵌入式系统应用的例子。嵌入式系统是控制函数纳入电子产品以预期的方式。嵌入式系统的具体任务是使用微控制器,实现微处理器和fpga。

考虑基于单片机嵌入式电子电路。大多数单片机等权力,董事会由部分复位,如JTAG接口,振荡器,I / O设备,adc和dac。执行复杂的逻辑可以很容易的帮助下微控制器的嵌入式系统。

执行一个函数在一个特定的方式,嵌入式系统接收到的输入信号。单片机对接收的数据I / O设备。根据指令处理接收到的数据存储在单片机的程序存储器中。数据传递给外部设备通过I / O设备和特定的任务完成。

是必要的和基本的单片机PCB或微处理器在嵌入式系统PCB。控制器董事会任何嵌入式系统的核心,它是重要的给最大的保健和精度设计(尤其是大小)的董事会。

控制器板尺寸

控制器板的大小是一个重要的约束。的可用空间大小是按照控制器板的应用系统。大小应当防止过热的控制器。组件的正确定位很重要,这方面也会影响控制器板大小。

大多数控制器板使用表面挂载设备(smd)由于减少足迹和组件之间的距离。两边与SMD双面PCB组件组装是一个趋势正式跟随控制器PCB设计。这种控制器板允许简单的测试、维修、调试、改造,也使路由简单的控制器相比,多层多氯联苯。

多层控制器多氯联苯

多层控制器多氯联苯提供了更多的自由度的路由和跟踪位置。是具有挑战性的诊断和应用修改控制器板设计成多层PCB。然而,典型的PCB分层盘旋飞行结构但是控制器提供的印刷电路板是一个很好的妥协。控制器的组件板组装在顶部和底部层,这层也作为地面飞机。适当的位置和放置组件可以确保在外部焊接层。内部层预留信号层平面和权力。

任何控制器板变得过时没有控制器集成电路。让我们讨论的包装选择控制器芯片和其他组件在接下来的部分。

控制器集成电路方案选择

在控制器板设计中,控制器集成电路包是非常重要的,它的包装也很重要。控制器集成电路包的大小取决于产品尺寸,控制器印刷电路板尺寸、数量的I / O引脚,热应力、机械应力和PCB设计规则。控制器芯片可在不同的包装方式如铅四扁平封装(LQFP),扁平丝毫线索(QFN),双平没有领导(DFN),球栅阵列(BGA)和wafer-level芯片级封装(WLCSP)。

控制器集成电路的选择应该匹配应用程序的具体需求,提供高的效率和成本效益。QFN包提供更好的热传导,但复杂的路由和机械应力。BGA封装支持控制器散热板,适用于高速信号电路。使用WLCSP小型控制器板可以实现。