波峰焊接的优点

2022年6月27日

关键的外卖

波峰焊接是一个组装过程熔融焊料波通过背面板上,形成一个焊点销和垫之间。
位置可以抑制的有效性波峰焊接过程中严格的设计。
波峰焊接质量是更快和更经济的方法比焊料回流焊。

熔融焊料池提供了通孔元件的焊接材料

布局设计和制造后,最后一步之前验证板装配的完整性。组件需要被放置和安全地连着董事会来满足其目标功能。然而,焊接发展远远超出了手持铁爱好者和简单的董事会。当处理数百个(甚至数千)组件的设计,包括那些没有放大,几乎看不见自动化服务需要使用。生产大量的可观volumes-simply尤其如此,时间就是金钱。波峰焊接的年长的两个质量焊接过程,但这不是技术过时;有优势的波峰焊接,持续到今天。

波峰焊接技术是什么?

波峰焊接技术,对散装包含通孔元件PCB生产至关重要。在这个过程中,董事会通过一波焊接机控制驻波的高度以及每个板的时间花在接触它。董事会是推动通过机器,液态焊料可以销和周围垫之间的联系,很快使导电焊。焊接的整个过程包括一些额外的步骤之外提交董事会波:

流量应用程序-确保焊接部位的清洁,通量是用来去除氧化物,防止新氧化层的形成,并协助焊接的焊接表面的润湿,协助共同形成和结构。多余的通量残留可能会或可能不会需要清洗。
预热,董事会是长大对温度进行应用流量,防止热冲击由于高温熔融的焊料。
波焊,董事会通过熔融焊料波与谨慎的共晶点温度控制达到焊接材料。这使板的热暴露在波峰焊接过程中绝对最低。
冷却,匡威的预热阶段,董事会正在慢慢回到环境温度在激烈的环境中。淬火速率越慢,防止翘曲董事会和允许时间焊料。然而,董事会不应该暴露在高温下任何超过必要的,以防损坏向董事会和热敏性组件。

而铅锡焊料在焊接多年的黄金标准,RoHS合规消除了在消费电子产品。当一个健康问题,含铅焊料有能力防止胡须的形成(铝型材的金属表面缓解金属间化合物产生应变),这可能导致短路的电子产品和减少董事会寿命可靠性。取而代之的合金成分,如囊(锡、银、铜)崭露头角的无铅焊料,不像其他合金容易泛碱。

位置可以影响波峰焊接的效果如何

位置和布局将会影响波焊过程的有效性。想象波经过组件作为董事会穿过机器。当波浪在销和焊表面,它暂时留下没有焊料波的这个部分。这种设计考虑被称为波焊shadow-essentially,组件块焊料的流动数量组件背后的方向平行波焊。波阴影焊接会导致不完整的焊点形成和其他制造错误。

有两个主要问题,以避免防止波焊跟踪:组件间距和旋转。间距也许是相当明显——更多的组件之间的距离方向平行板穿过波峰焊接机、波的更多的时间“恢复”,全面改革。不匹配的旋转也可以增加焊料波阴影的影响。两个相同的组件包,用一个旋转90°相对于另一个,也可以创建一个长长的阴影,这取决于组件的方向相对于通过波焊接机。

通孔元件两侧的板需要单独焊接和顺序。这就引发了一些问题,如董事会和一套组件暴露在高温循环(预热,焊波环境和冷却)两次,提高制造错误的机会。最好的设计实践,如果可用,是组件移动到一个董事会,尽管这可能是说起来容易做起来难。失败的单面PCB的方法,一边的选择进行两次波焊接机的温度环境应该最少的热敏性成分的一面(理想情况下零)或者具有更高的耐热性。