EMI和RFI的基础知识

2022年1月13日

电磁干扰和射频识别

电磁干扰(EMI)通常是指任何产生的电磁噪声来源,可能会干扰你的电子产品。在广袤的可能类型的EMI,射频干扰(RFI)通常是指一个子集,但是这两个术语可以互换。无论你喜欢哪项使用,PCB EMI和RFI是不可取的。事实上,许多政府法规存在设置标准等EMI和RFI发出电子没有干扰其他产品。

PCB设计,防止电磁干扰和射频识别生产和接待重要点,涉及到各个方面的物理布局和电路设计。幸运的是,一些基本的设计原则,帮助确保信号的完整性也目标EMI / RFI的生产过程和接受度。其他一些设计考虑低频电磁干扰更专业,实现电力系统等产品或音频系统。

EMI和RFI的概述

EMI和RFI两项指的是相同的现象,尽管RFI的可以被认为是一个简单的子集EMI的更广泛的领域。这两个术语经常可以互换,并有充分的理由。

射频干扰(RFI)通常是指在无线电频率电磁场,有时专注于高端频率将被用于无线电产品(100 MHz和更高版本)。这样,RFI一般指辐射排放,因此“广播”这个词被用于RFI的缩略词。电磁场,发出一些源可以随后在受害者PCB生产噪声,这将作为进行电流测量电路或互连。

电磁干扰(EMI)更多的是一种全面术语,可以参考电流或辐射电磁场的设备进行的。频率而言,术语“EMI”可以指噪声在频域内的任何地方,包括频率通常与RFI有关。而确实,辐射EMI(即。RFI)通常是伴随着更高的频率,辐射EMI进行可能产生或接收设备在任何频率。

电磁干扰和射频识别来源

EMI,在电路系统中可以找到它的起源在设备内部,如产生的串扰是什么或寄生耦合,也可以是来自外部源。EMC目标的这两个方面规定了EMI(接待和易感性)在一个设备,它将操作正确的其他设备。然而,EMC没有说任何关于EMI,发生在一个设备,可能会干扰操作。

EMI和RFI通常指两种类型的破坏性,短程电磁能量在任何发生的频率。对EMI必要的元素包括:

源电路或元素进行或辐射电磁能量。
接收电路或元素强烈容易受到电磁能量。

尽管RFI电噪音产生的任何电磁干扰来源的一个子集,它通常是指从窄带射频接收到的辐射或电流源,而不是从宽带源。有消息会引用RFI范围从几赫兹到最多30 MHz,但事实是,它跨越任何地方无线产品中使用频率很高。最后,尽管RFI通常引用辐射排放,噪声电流进行也可以在无线电频率,这在电力系统中很常见的东西。

进行与辐射EMI

而不是分组噪声成电磁干扰和射频识别,系统设计师群噪声辐射和EMI进行。这个分组集中在电磁干扰产生的机理或接收,而不是集中在一个频率范围,RFI的情况。在一个设备,寄生发挥重要作用在生产、接收和传输中的EMI和物理布局,进行和辐射EMI。

这样的小电源可以强烈的来源进行了和辐射EMI

进行电磁干扰的存在,不必要的高频噪声生产设备和内可以传输通过电容耦合或一个电磁场。相比之下,辐射EMI辐射从一些就像天线的来源,是后来收到的PCB布局中的其他元素或在另一个系统。辐射EMI可以诱发电流,将被测量进行了EMI。相反,进行电流可以辐射强烈在某些情况下,然后将测量的辐射在一个排放测试。

EMI PCB布局的开始

PCB设计团队似乎永无休止的战斗对抗电磁干扰。任何系统或电路可以产生电磁干扰,可以有不同的水平的EMI生产和易感性。在PCB布局,有一些基本设计创建物理设计时需要考虑的几点因素,把它变成一个外壳,设计一个功率调节策略。

这里有一些高级区域系统中电磁干扰和射频识别问题可以解决。

接地和PCB分层盘旋飞行

大多数EMI问题与接地,接地常开始于PCB坏分层盘旋飞行。一些简单的处理,比如包括地平面和执行一个地面潜在的整个系统防止共模噪音循环等问题,对EMI的接待和相声。RFI的一个共同的源泉的存在多个地面电位,然后允许噪声耦合在一个设计,包括通过一个外壳。EMI和RFI抑制应该接地策略和创建一个艾滋病接地的PCB分层盘旋飞行。

寄生

接收和发射噪声在PCB布局通过电感,电容,或直接进行耦合。通过最小化路径电感,使用连续地平面没有插槽,和填充开放区域信号平面与地面,设计师可以减少电路传输EMI的机会。另一个选项包括分区潜在的电磁干扰来源一端的董事会和董事会的潜在受体在另一端。寄生电容是更具挑战性,主要在高频噪声耦合机制。克服寄生电容通常依赖于将谐振结构会抑制电磁波传播在PCB布局。