板层压过程:设计的关键
关键的外卖
分解板层压的关键步骤，包括冷却步骤。
铝箔和盖层制方法的历史分析。
额外的设计优势和连续设计的制造者的挑战。
机器压力机的高温高压形成了印刷电路板
层压是裸板制造的倒数第二个步骤之一，因此，越来越强调正确的过程，以避免报废功能板如此接近最后的检查。板层压过程本身，物理上说，一个应力诱导程序板材料必须经过合并成最终产品。在建造过程中，材料性能必须在性能和产量之间仔细权衡，设计师和制造商将需要密切咨询，以优化板的性能，而不牺牲屈服。
板层压工艺概述
板层压工艺是在各个层上进行的工作的顶点，该工艺可分为两个互补的工作:
上篮,的物理表示板分层盘旋飞行设计之初的布局。技术人员会小心翼翼地从底部向上构建电路板，从未蚀刻的底层开始，然后交替使用一个或多个半固化片层蚀刻内层使用对齐引脚将层固定在适当的位置，以防止层之间相对移动。铺层准备板之前融合材料层在以下步骤。
紧迫的,栈板经过控制的加热和压力来熔化预浸料。所述预浸料覆盖所述蚀刻铜层，形成所述电子层所必需的绝缘层，使其在近距离内按预期的方式起作用。预浸料还作为粘合剂的层板，硬化后固化阶段，以创建PCB模具。
冲压过程必须考虑几个因素。为了节省时间和能源，可以在压板之间放置多个pcb，只要在单个板之间放置隔板。为了防止板料在压出过程中出现畸形，分离器必须能够舒适地承受高温高压环境，而不使物理形状或状态发生重大变化。为了防止在电路板中形成空隙，从而抑制所需的介电效应或导致结构完整性的损失，必须在层压机内部形成真空。
出版后的环境也必须考虑在内;为了避免在大气条件下在STP淬灭，被压板必须储存在冷却压力机中。随着压力机被加热，“冷却”似乎是一个用词不当，但与环境温度相比，压力机冷却板的速度更慢，以防止热收缩引起的翘曲。
用箔片和帽片方法讲述的层压历史
层压样式有两种口味:铝箔和盖子。
箔片
箔是首选的各种原因:它是一个更简单，更少密集的过程，更低的材料开销。铝箔层压使用铝箔在顶部和底部建立层。在层压之后，再用蚀刻内层的相同工艺蚀刻它们。而在收养几十年PCB生产事实上，它是两种款式中较新的一种。必须仔细选择箔层，以鼓励在去除过程中适当的剥离强度。此外，操作人员应注意层压条件复制了层压材料供应商使用的变量。就像设计师和操作人员合作确保设计的复杂性与车间的能力相匹配一样，操作人员应该联系材料制造商，使他们的生产过程保持一致。
盖层
盖层，原始的层压方法，在顶部和第一内层以及最后内层和底层之间使用镀铜层。这个方法很有用设计需要盲孔在前面提到的层对。附加的板性能约束可能需要在最外层和相邻层之间使用专用层压板。
连续层压提供先进的通过设计
盲孔和埋孔对层压过程影响很大。由于钻孔和电镀是在叠片步骤之后进行的，所以在最终叠片步骤之前必须添加任何不穿透孔的孔。这导致连续层压或在最终层压前的层压板子集的过程。
连续层压需要应对更大的热辐射系数(CTE)问题，因为单步层压在高温高压下将板熔合在一起时，在z轴上不存在任何空隙或铜延伸。值得注意的是，标准介质的CTE值比铜大几个因数。当加热时，会在通筒和焊盘周围形成几个高压区，从而导致分层、表面开裂和开路。为了实现成功的连续层压，在设计和材料上应注意以下几点:
- z轴CTE -降低z轴应力最重要的因素是采购z轴CTE值较低的材料，以更接近周围的介电。
- 玻璃化转变温度-Tg值表明材料发生了转变(虽然不是完全的相变)，使坚硬的晶体结构转变为更粘稠和可变形的状态。一般来说，较高的Tg值将有助于减轻压力，但要注意Tg值的上层，因为这些可能在顺序层压过程中表现不佳。
- 铜保留,这种设计方法被鼓励用于标准层压，对于连续层压更是如此。一层去除的铜越少，CTE膨胀越均匀。铜填充可以添加到低铜密度的建筑，以弥补损失。
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