半固化片是什么?

关键的外卖

• 预浸料是相邻磁芯或磁芯与一层之间的介电材料。

• 对于给定的多层PCB来说，最佳的预浸料取决于厚度、层结构和阻抗。

• 根据树脂的含量，预浸料有三种类型:高树脂(HR)、中等树脂(MR)和标准树脂(SR)。

在多层PCB中，预浸层是将PCB芯和层连接在一起的重要部件

在电子线路板设计中，总建议采用较高的组装密度。多层板由于其高组装密度，减少了多个单独的pcb，重量轻，结构紧凑而被鼓励。一种最优的多层线路板设计采用PCB堆叠提供的垂直性的优点。

PCB堆叠排列包括层、平面、芯线、基板、基板、层压板和预浸料。虽然其中一些术语可能很熟悉，但你可能想知道，什么是prepreg?在多层PCB中，预浸层是将PCB芯和层连接在一起的重要部件。这篇文章讨论了多层板和PCB堆叠以及什么是预浸料和它所起的作用。

多层印刷电路板

在不断发展的电子工业中，对紧凑型产品有很高的需求。为了实现紧凑的电路，把它们设计成多层多氯联苯是最好的解决方案。多层板以更小的占地面积提供高容量，从而增强电路的紧凑性。提供的垂直度多层板中的PCB堆叠增加组装密度和所需的独立pcb的数量。随着独立pcb的数量的减少，它也减少了连接器的数量。

多层板在改善板内能量分布方面起着重要作用。在多层板中铺设处理高速信号的电路是一个很好的想法，因为这样可以减少交叉干扰和电磁干扰。多层板依赖于PCB堆叠。PCB堆叠垂直排列铜层和绝缘体，以合并多个电子电路形成一个PCB。

PCB分层盘旋飞行

近年来，由于在多层板中生产复杂但紧凑的电路，PCB堆叠得到了很多关注。PCB堆叠有助于生产高效和低成本的PCB。一个良好的PCB分层盘旋飞行有效地减少了电路对外界噪声和辐射的脆弱性，从而提高了所设计系统的电磁兼容性。良好的PCB堆叠分层技术可以减少高频信号板的阻抗和串扰问题。

一个PCB分层盘旋飞行包括利用高压和高温将不同材料的交替层排列成单个PCB单元的过程。以这种方式构建的单个PCB确保了导体的均匀封装，而不会有任何空气滞留在用粘合剂粘结在一起的层之间。

PCB层

在PCB堆叠中，一般有三层:内部信号层、接地层和电源层。在这些层之间，可以是芯或预浸料。PCB芯是玻璃增强环氧层压板与铜痕迹。预浸料是相邻芯或芯与层之间的介电材料。围绕核心和预浸料经常有混淆。让我们在接下来的章节中更好地理解什么是预浸料。

半固化片是什么?

那么，什么是prepreg呢?预浸料是多层pcb的主要成分之一。它是在PCB堆叠中绑定相邻的芯线或芯线和一层的绝缘材料。预浸料的基本功能是将一个芯子绑定到另一个芯子上，将一个芯子绑定到一层上，提供绝缘，防止多层板短路。

预浸料是由玻璃纤维或织物预先浸渍或用树脂增强。通常使用环氧基材料或部分固化聚酰亚胺来预浸渍介质材料。根据树脂的含量有三种主要类型的预浸料:高树脂(HR)，中等树脂(MR)和标准树脂(SR)。对于给定的多层PCB来说，最佳的预浸料取决于其厚度、层结构和阻抗。多层板使用的预浸料的厚度随板的整体厚度而变化。

玻璃纤维被用作预浸料，在它被铺设在PCB堆叠之前，用树脂浸渍。一旦所有的层都排好，堆叠将暴露在高温和高压下，并压在一起形成一个多层板。当加热和加压时，预浸料软化并流经PCB。一旦堆叠冷却下来，预浸料凝固并结合所有东西。预浸料是PCB堆叠中的一个东西，在结构中保持层在一起。

在这一点上，希望您对预浸料是什么以及它在多层多氯联苯中扮演的角色有了更好的理解。如果您正在设计多层PCB，使用Cadence提供的PCB设计和分析工具可以使预浸料的选择更简单。

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