包装尺寸
关键的外卖
四极扁平无引线(QFN)封装是用于将ic连接到印刷电路板的引线框架。
QFN封装尺寸设计为提供一个小的外形因素，提供一个薄的轮廓。
PCB占地设计应考虑到与QFN封装和组装因素相关的尺寸公差。
需要根据QFN封装尺寸来设计PCB占位
QFN封装通常用于消费、汽车、工业或电源应用。QFN封装是表面贴装ICS中流行的封装样式之一。包装尺寸的设计是为了提供一个小的外形因素，提供一个薄的轮廓。应根据QFN封装来设计PCB封装。
QFN包
四极扁平无引线(QFN)封装是用于将ic连接到印刷电路板的引线框架。QFN是一种基于表面贴装技术的集成电路，也称为芯片规模封装(CSP)。在QFN封装中，即使在组装后也可以看到和触摸到引线。
基于行的QFN配置
QFN封装可以有单引脚行或多引脚行。
单行qfn
形成单行QFN封装的两个过程是:
锯模拟过程
在锯型QFN技术中，使用一种称为模具阵列工艺(MAP)的工艺进行成型。在MAP过程中，小零件从一个庞大的盒子中切割出来。然后创建锯齿型QFN包。
冲孔模拟过程
在冲孔式QFN技术中，封装被塑造成一个单一的模腔设置。冲孔工具用于劈开模腔。
多行qfn
在多行QFNs中，采用铜蚀刻工艺来产生行数和引脚数。一旦铜蚀刻过程结束，一行用于模拟行和引脚，多行QFN就可以使用了。
QFN包的类型
还有其他类型的QFN包可用:
包装尺寸
对于表面贴装技术集成电路，推荐的焊接工艺是在PCB上打印锡膏，并在放置组件后回流。使用这种方法安装QFN封装时，需要考虑以下因素:
为了实现增强的电气、热学和板级性能，QFN封装底部的焊盘需要焊接到PCB上。通常，热通孔被纳入适当的散热。
PCB占地设计应考虑到与QFN封装和组装因素相关的尺寸公差。对于PCB占位设计，应首先参考QFN外壳或封装轮廓图。每个QFN配置都指定了标称封装占用尺寸。
PCB封装尺寸
PCB占地面积或安装垫的设计应大于封装尺寸。PCB中的中心垫宽度可以与QFN封装中心垫相同大小。外围衬垫长度应超出封装周长尺寸。外围焊盘宽度可以近似等于QFN封装尺寸。通过设计PCB外围焊盘之间的间距小于要求，可以避免桥接。中心焊盘的外边界和外围焊盘的内边界之间要有足够的间隙，以避免短路。
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