什么是优质优惠套餐?

关键的外卖

• 四平面无铅封装(QFN)由于其体积小、重量轻、外形薄而在电路中很受欢迎。

• QFN封装的很大一部分被焊接到PCB上，增强了机械强度。

• QFN封装也被称为芯片级封装，因为即使在组装后，引线也可以接触和看到。

四平面无铅封装(QFN)由于其体积小、重量轻、外形薄而在电路中很受欢迎

根据电路要求，工程师可以在含铅芯片封装和无铅芯片封装之间进行选择。四平面无铅封装(QFN)由于其体积小、重量轻、外形薄而在电路中很受欢迎。但是，你可能仍然在想，“什么是QFN套餐?”以下是你应该了解的关于他们的信息，包括他们的挑战和优势。

但是，在我们开始之前，让我们回顾一下含铅和无铅芯片封装之间的区别。

含铅和无铅芯片封装

电路采用不同封装风格的集成电路实现。包装方式的选择要综合考虑重量、尺寸、散热、振动冲击、应用面积等。有铅和无铅封装都用于印刷电路板，两者都有优缺点。让我们关注一下无铅包装。

无铅封装是指没有任何凸出端子的IC封装。当涉及到电子电路的大规模制造时，无铅封装比有铅封装更有优势。无铅包装的电接触点位于包装下方，节省空间。无铅包装的机械结构完整性良好;在大多数环境条件下，封装会粘在PCB上。QFN封装的很大一部分被焊接到PCB上，增强了机械强度。无铅封装的接触面积与封装比例较高，将IC封装固定在PCB上。

除了减少重量和空间，以及机械强度，无铅芯片封装的其他优点包括:

1. 降低引线电感，这是大多数含铅封装所缺少的特性。
2. 更好的导电性，因为减少了铅电阻。
3. 低热阻，提高了IC的热性能。
4. 易于搬运和放置。

好的，现在我们可以进入你的问题，什么是QFN套餐。

QFN套餐到底是什么?

QFN包是全球通用的IC包。与含铅封装相比，它们具有低成本、小体积、优异的热性能和更好的电气性能。QFN包没有扩展引脚。QFN封装在其周边被电极触点包围，而不是物理上凸出的终端来建立电触点。由于没有引线，它们的安装面积比有引线的封装小。QFN包装的高度也比较低。然而，当涉及到QFNs时，电极接触的数量有相当大的减少。

QFN包结构特点

QFN包装是线性的，具有方形或矩形形状。在QFN包装底部的中心，有一个大的暴露垫。外露垫的存在改善了热传导。通过外露垫的散热引入了一个封装内有直接散热通道．散热垫一般直接焊接在电路板上。散热孔也用于将多余的功率消耗转移到铜接地平面．

QFN封装也被称为芯片级封装，因为即使在组装后，引线也可以接触和看到。qfn要么有多引脚行，要么有单引脚行。电气连接是使用封装周边的导电垫建立的。由于内部引脚和衬垫因电气连接而变短，在QFN封装中布线电阻和自感大大降低。

QFN包的类型

基于模到包的连接，QFN包被分为:

1. 线键合QFNs -在线键合qfn中，线键合用于将模具连接到封装。
2. 倒装芯片QFNs-在倒装芯片qfn中，倒装芯片技术用于将芯片连接到封装上。
3. 穿孔QFNs -成型成一个单一的模腔设置。冲床工具用于切割模腔。
4. 锯QFNs -采用模具阵列工艺(MAP)。MAP过程包括将一个巨大的盒子集切割成更小的部分。经锯切的QFN包装通过将散装包装锯成单个单元进行分类。

倒装QFN封装广泛应用于射频和无线应用。与线键合QFNs相比，倒装芯片QFNs的电学性能更好。然而，成本制造倒装芯片QFNs更大。

现在您知道了QFN封装是什么，您应该知道它们有一些缺点:氧化问题，将铅笔焊接到回流焊盘的间隙缺失，以及漂浮问题都是需要注意的问题。

Cadence的PCB设计和分析工具套件可以帮助您为各种应用设计QFN包，如dc-dc转换，信号处理等。领先的电子产品供应商依靠Cadence产品来优化各种市场应用的电源、空间和能源需求。如果您想了解更多我们的创新解决方案，和我们的专家团队谈谈吧或请订阅我们的YouTube频道．