不同类型PCB通孔简介

2019年6月18日

简介

在单层PCB中建立连续性相对简单——简单地使用迹线将电路中的组件连接在一起。在这种情况下，通径只不过是一种垂直向下到地面并完成电路的方法。

但一旦你到了多层pcb，通过变得更加复杂。管理板的不同层之间的连接成为一个多维的难题，需要你平衡物理约束与EMI / EMC考虑。

如果你想让你的PCB制造，它有助于能够通信，你正试图做任何给定的via。在这篇文章中，我们将带您了解不同类型的通孔，这样您就可以灵活地进行自己的多层设计。

通过洞

拿起一块PCB板，把它朝向光。如果你能看到光穿过一个通道口，你看到的就是一个通孔。最常见的通孔类型是镀通孔(PTH)，这涉及钻孔通过PCB的所有层，直到你退出的另一边。甲状旁腺管的壁镀有一层薄薄的铜，形成一个导电筒，将所有层连接在一起。也有非镀通孔(NPTH)，主要用于装配和/或操作使用的安装/工具孔。

盲目的通过

如果光不通过，当你面对你的PCB对一个光，你正在看一个盲通路。这意味着洞止于板的内层之一。盲目的通过将板的外层连接到一个或多个内层，但不能从板的另一侧出去。作为印刷电路板设计变得更复杂，PCB的空间就会变得有限——没有理由为了实现所需的连通性而穿过更多的层。

在生产车间，钻一个通孔比制造一个盲孔更容易，因为你必须精确地停在板内的某个深度。这种增加的制造复杂性反映在盲孔和通孔的相对成本上。

通过埋

有时你需要在板的两个内层之间建立连接，但不需要这样做，也没有足够的空间钻穿整个板。埋入的通孔将板的一个或多个内层连接在一起，而不通过外层。最终节省空间，也是这个列表中最昂贵的选择。创建一个盲孔需要额外的制造步骤，堆叠和钻孔内层，然后将它们添加到其余的板。这意味着你需要确定你是否真的需要盲孔，或者是否可以通过盲孔或通孔来节省成本。