结合膜提供低Dk在柔性PCB组件
如果你看一下柔性组件，似乎只有一种材料选择在这些系统中使用。这些板中最常见的材料是聚酰亚胺，它形成了柔性PCB组件中每层的基础和覆盖层。对于任何一个刚接触柔性的人来说，它可能会出现用于柔性pcb的可用材料的范围相当有限，特别是在可用的介电性能方面。
虽然聚酰亚胺薄膜的Dk值用于柔性组件，但柔性薄膜可以为柔性PCB堆叠中的信号层提供低Dk值。这些薄膜可以在标准的柔性层压工艺中实现，但它们比典型的商用聚酰亚胺薄膜提供更低的Dk值和更低的厚度。在将这些材料应用于柔性PCB层堆叠之前，请务必检查它们的机械和热性能。
低dk电路板键合片
用于柔性PCB组件的商用低dk薄膜被称为电路板粘接片或PCB粘接片。这些薄片可以从松下、杜邦和NAMICS等公司获得，它们作为一般的低dk解决方案销售，用于柔性或刚性pcb。电路板粘接片往往具有一组共同的材料特性:
介电常数 |
类似或低于聚四氟乙烯材料 |
损耗角正切 |
可与PTFE材料媲美 |
厚度 |
低至50万 |
刚性 |
可作为柔性薄板使用 |
处理 |
|
分层盘旋飞行公司 |
用作覆盖胶的替代品 |
CTE值 |
范围从~20到~130 ppm/°C |
与聚酰亚胺薄膜的典型Dk值(Dk ~3.5)相比，这些材料提供的Dk值甚至更低，同时提供与PTFE相当的损失切线。市售的键合膜的Dk值低至2.5。厚度变化，以允许一个特定的目标在柔性堆叠，这提供了一个简单的方法来控制周围的互连损耗flex分层盘旋飞行．
覆盖层与高速柔性粘接膜
就功能而言，这两种材料执行相同的任务:它们将覆铜柔性衬底粘合到其覆盖层或多层柔性堆叠中的下一层。通过这种方式，它们可以修改挠性PCB中走线周围的Dk值。
挠性PCB中的阻抗控制走线本质上是嵌入微带(在2层堆栈中)或带状线(具有3层或更多层)。粘合剂覆盖痕迹的一半，而基础柔性材料(聚酰亚胺或替代品)覆盖痕迹的另一半。当使用低Dk键合膜时，它降低了有效Dk值和在迹线上传播的信号所看到的总介电损耗。
低dk粘接膜可用于代替柔性PCB堆叠中的粘接层。
这里的主要好处在于可制造性和损耗。该材料允许设计人员为给定的目标迹线宽度使用更薄的层。这意味着设计可以有更高的层数或更薄的整体堆栈，而不需要更精确的制造能力。另外，对于给定的层厚度，控制阻抗走线需要更宽，这将导致它具有更低的导体损耗。两者都有利于高速和高密度设计。
其他柔性材料
标准的保形涂料和焊接掩模材料确实有它们的柔性类似物，可以用于柔性组件。
高dk嵌入电容材料
一些设计师只关注柔性材料的低Dk方面，特别是如果他们总是试图将低Dk材料与高速pcb中的低损耗联系起来。然而，低dk材料并不是解决所有信号完整性问题的灵丹妙药，它们给形成高密度控制阻抗电路带来了挑战。
有一些高dk材料可用于多层柔性组件，作为接地层和功率层之间的嵌入式预浸料。这些是嵌入式电容薄膜，可以提供非常高的Dk值，从而提供稳定的功率。这些薄膜就像大型电容器一样，提供高达MHz频率的高平面电容，并且可以在不影响SI和PI的情况下去除一些去耦电容器。
光滑的铜
由于其沉积和轧制过程，pcb中使用的铜膜具有一定程度的粗糙度。用于柔性材料的标准铜箔类型是轧制退火铜。这种类型的铜比在低成本覆铜层压板或刚性pcb中使用的简单电沉积铜箔更光滑。另一种低轮廓铜箔也可以用于柔性组件，以进一步减少高频下的导体损耗。
如果您需要降低柔性PCB中的损耗，请考虑替代铜膜。
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