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关于使用核心通过PCB设计

一个受欢迎的回答高密度互连(HDI)问题是开始用一个简单的印刷电路板,然后继续添加层层。这就是所谓的连续层压过程。为了平衡,层总是成对添加到顶部和底部。我们有一个符号,用来描述序列。

一个典型示例是一个董事会,始于N层数在最初的紧迫和有三个额外的纹理步骤。每个额外的压增加了两层,上面还有一个低于前一步骤。该类型的建筑的速记是3 + N + 3或者3 n3层叠。

我们可以更详细的和替代实际的层数在第一个要求N和称呼它,例如,一个3 + 4 + 3板一个甚至十层。事实是,只要更关心有多少层比有多少用于添加之后的第一步。

图1所示。图片来源:作者——这个14-layer 3 + N + 3的副本板可以融入一个42层板作为一个实例,用先进的层叠什么是可能的。

这三个不是一个随机数。工厂商店迎合人类发展指数市场3 n3董事会作为甜点。因此如何优化工厂建立一个特定的层叠?这是一个设备的事情。板经过蚀刻和电镀坦克短住,而化学过程做他们的事情。钻井,特别是机械钻井,有点慢于其他的批处理过程,如丝网印刷。

对于每个电镀线,有四个训练和一个打印机。在这两件事之间有一些最昂贵的设备的工厂。这些物品是按。或者,可能在一个小商店,媒体。媒体是瓶颈。最主要的原因是顺序建立多花费的时间和成本。安排参观当地的供应商。按比钻站将告诉他们是否专注于通孔或高密度板。

商店中有足够的带宽按3 n3董事会可以交付,同时保持其他地区的工厂产能。这种级别的技术是足够的对于大多数应用程序。智能手机需要一堆micro-vias通过董事会。这是一个函数的晶片组和认真严格的包装为电池。他们的工厂将反映这些需求。

的核心问题,它始于一个通孔

“简单的板”完成,除了缺乏阻焊层和丝网印刷。核心将至少两层,但往往更多。我们谈论的核心和半固化片材料但这是一个“核心”的定义略有不同。我们的核心可以在这种情况下,有两层重叠的定义。我们仍然会称之为核心甚至当核心+额外的半固化片层。最终成为了核心通过将开始一个洞通过堆栈与多个表的核心材料,如果是设计要求。在这种情况下,核心是产品出来的第一个纹理的周期。

图2。图片来源:作者——增加销密度驱动电路板更高水平的技术。2021年连续纹理董事会是一个主流的答案

这个初始的材料构建块可以玻璃+聚酰亚胺的完全刚性结构或刚性/ flex场景。在任何情况下,在核心机械钻洞充满了树脂的玻璃纤维之间的空间占的电介质。灌装后,他们上有铜和连续的纹理就可以开始了。

将一点点挤出核心通过

强调这样一个事实:一个核心通过通孔通过,开始相同的过程需要电镀的铜沉积在洞里。这将使用更大的最低气隙和线宽一致发现典型外层和内层的约束。

知道厚铜偏爱更广泛的几何图形,是有意义的权力把这些层和地面网也发生在从铜厚和宽几何中受益。自然,是细线的候选人之间的层路由。

当层数变得忙碌,有一定多个sub-boards堆积,这样通过跨越核心更像当地电梯从路由的角度来看。分组公交车和相关电力领域为专用部分将降低交叉污染这些史诗般的高layer-count董事会。

如果核心是多层层叠,它可能会创造一些micro-vias核心部分之前添加序列中的第一对额外的层。你只需要使用一个薄介质的外层微孔可制造的。你得到一个微孔,不添加纹理周期。这就像捡钱!

图3。图片来源:作者- 1 n1 + 2 - 5与核心通过层叠层的“免费”微通过2 - 3和4 - 5。注意,通过孔技术组件而不是通过。

如果你喜欢钱,你应该避免试图堆栈微通过在相同的位置为核心。这是一个最糟糕的DFM的过犯。相邻的确切距离核心通过和微孔会有所不同。我猜,如果你问问周围的人,首选的结果是,这两个通过它们之间有一个跨度的气隙就相当于不同的网。正常的via-to-via间距same-net间距为供应商提供了广泛的走向成功。

这种想法在某些情况下可以运行您的选项。许多芯片不是为低调的电路板。推到极限same-net通过间距是盲人捕获垫/埋和核心通过相切;接触但不重叠。

小心承诺过多的过渡层。它将忙于小雪域男子形状通过配对诱人的人群在一起。房地产下一个小节距球栅阵列(BGA)设备可能相当宝贵的这也许是明智的使用降到最低下设备的连接通过董事会想绕过帽或其他令人信服的理由。路线从设备层,可通过micro-vias然后用更大的通过使跳哪里有更多的空间。

缝合通过强大的返回路径和EMI抑制

倾向于返回路径将涉及许多地点的地面通过模式。你越早得到这些细节就越容易实现。跟踪经过一个过渡的地方,应该有一个规定的各种参考飞机在一起。

你可能被要求创建一个热路径通过董事会。想留下一些电介质材料保持一定程度的阻抗和结构的完整性。开始约源的浓度,但传播是通过链接向另一边的董事会。我以前从来没做过但是不明白为什么你不能用热糊通过填料增加耗散因子。

行通过任何形式的生成槽的飞机。有时,你被困,不得不这样做。一点点的努力在这些情况下可能足以打破槽为两个小的。的自由运动的核心通过比通过锚定到特定的别针。惊人的突破有助于避免磁耦合。通过快乐时是无效的,因为它通过一个平面。已婚夫妇,即微分对是一个例外,当然可以。

有你有它。核心通过一个连续的基础建设的一部分。它们的使用意味着一个或多个层和盲目的通过将埋在。这是解决大多数人类发展指数路由研究的混合。有一个核心通过成本一样有很多,如果你已经将这条路线,继续生活。

关于作者

小约翰·Burkhert职业PCB设计经验在军事、电信、消费者硬件和最近,汽车工业。最初,射频专家——现在不得不抛一点然后填补高速数字设计的必要性。约翰喜欢打低音和赛车自行车当他不写或执行PCB布局。你可以找到约翰在LinkedIn。

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