选择合适的PCB项目通过通过技术
虽然张的印刷电路板是由电介质和导体层,它是通过确实给生活带来电路,并坚持下去。允许信号通过从一层到另一个使这三维拼图可以规模惊人的层数。
你不需要回去,几十年找到一个时间当我们叫他们打印配线董事会。组件被安装什么看起来像一个钉板,一排排的等间距的洞的领导将延长部分通过两个或更多的漏洞。那么你刚刚添加线。
路由的一致性,每个董事会一次性建立了线。政府机构可以给信贷推动PCB技术向更高的可靠性。一路上“工业园区”采取了以下电子创新:
- 从单个晶体管集成电路使用双列直插式组件(浸)技术
- 轴向和径向铅被动通孔组件了表面山类型有或没有线索
- 四方扁平封装(QFP)和类似设备出现一个完整的周边信号针+地面蛞蝓的中心区域内单一环别针
- 球栅阵列(BGA)包类型特征的部分或全部字段
每一个大类描述一个分水岭进步在设备包装,当我们从一个晶体管数十亿。PCB行业的回应是将多层的腐蚀保护电路和允许更高的电路密度更加脆弱。
图1所示。图片来源:作者——一个典型的混合组件发现董事会特性通孔通过。
组件制造商不断超越自己的添加功能,同时减少尺寸。最终的游戏是一个“营销突破”,该公司可以比较其芯片设置为他人,要求占用最少的PCB房地产。虽然这种说法可能技术上正确的,扇出的部分是留给设计师是不言而喻的芯片级封装成本。
标准的镀通孔通过
前沿的退后一步,镀通孔通过还有很长的跑道。有很多设备的音高别针将支持通过通过与18 8毫升的首选大小钻mil捕捉垫层。这是二班的大小通常商业应用,允许90度钻/镀孔打破从18密耳垫。厚板会大洞的工厂店不想处理电镀高纵横比洞。共同.062寸板厚度在甜点。
说句题外话,我将继续使用密耳钻/垫设备场地的大小和公制单位。两个系统混合在现实世界中有凸轮运营商和SI /π人,也许别人,谁使用千,他们制定规则。与此同时,芯片制造商已经定居到减少脚距从一个圆形的指标数量到另一个。我可以称它为127微米或5毫升。关键是你要熟悉常见的测量单位。现在,我在什么地方?
第三类为高可靠性设计规则
将光谱的高可靠性方面我们仍将使用8毫升钻但23毫升垫在外层和内层21。这些数字是为了确保至少有2毫升环孔的金属孔在每一层。这层占注册以及孔的位置和尺寸公差。
上述通过用于路由浸渍和QFP包以及宽敞的BGA设备的脚距等于或超过0.8毫米。我们必须小心管理的通过热板组成的核心QFN / QFP包类型。你可能会侥幸添加一些定期通过粘贴模板开口,称其为好。
当设备消耗大量的电流,然后更多的通过将会放置在热垫。通过可能充满非导体材料与金属电镀,这样焊接不能迁移的洞。最后,一个导电填充的小团的环氧基铜混合股银将计划画出一些严重的热。
案例研究:导热填充
光纤电缆的应答器,将玻璃的光波转化为对铜和脑电波也生成使用激光光波走另一个方向。这些照片探测器和激光非常温暖的单位闪光灯在10到400字节每秒。
机械工程师认为他有一个答案,一个槽用于董事会和住房的基座通过董事会和接触设备的底部。他不想相信PCB不可能一个mil厚度公差+ / -。这是一个1毫米板所以标准公差+ / - 4毫升。这并没有帮助他的基座计划但它总是好的,当工厂店确认你的语句。
他们尝试一切,热垫、油脂、不同的散热片。只有一个配置了一个可测量的区别。这是我改变了地面的一个洞在中间垫从10毫升到13,让他们充满了昂贵的两步热环氧填充。明显的区别是,它满足了规范,我们可以船思科产品。
通用印刷电路板将继续使用镀通孔通过
镀通孔通过足以扇出BGA包引线数较低的和慷慨的这个间距0.8毫米或更多。可以使用甲状旁腺素通过一个0.65毫米间距BGA尽管它将使用一个16毫升捕获垫。有可能你会听到从制作者如果你走这条路,即使你减少成品孔大小6毫升。
图2。图片来源:作者——一扇出方案FPGA如图1所示。
你需要使用1毫米甚至1.27 mm间距装置来实现高可靠性的扇出(3班)。层所需数量的增长迅速通过块路由通道每一层。我们很幸运通过之间的如果我们可以得到两个痕迹。收缩痕迹以适应几何与信号完整性的人可能不会接受。
通过讨论排的镀通孔
值得庆幸的是,有FPGA和ASIC供应商仍在包,可以使用处理一百一十twelve-layer董事会与通孔技术。钻井可能所需的厚板。额外的薄特别密集的地区可能需要跟踪和空间允许信号逃离内部BGA设备的一部分。
在这种情况下,通过整合与散热器销,堵塞和限制将阻止焊料迁移而通过填充导热材料可以消除很多的能量。
图3 -图像来源:作者——开放的阻焊层通过附加一个跳线提供了一个方便的方法。
一排大通过可以放置在板的边缘和中间切断对所谓的槽形通过。地面净,甚至各种信号环绕边缘甚至某个槽内使用槽式通过董事会。
除了组件专门针对移动应用,仍有很多可能性使用通孔技术建立PCB。功耗可能更高,而边缘率低于小型同行。其中一些可能只是更健壮的部分高温中可用的版本。
如果这些东西不是一个问题,那么也许基本PCB技术可以用于你的简单项目,扩展了预期寿命。你只能希望他们继续建造这些组件。