满足PCB堆叠内部的材料

对更小的电路板的需求意味着设计师需要在更小的尺寸中封装更多的功能。要实现这些目标，首先要做的事情之一就是多层叠加。让我们来看看组成PCB堆叠不同层的材料。

PCB堆叠内部

看看这个刚性挠性板的横截面:

你能数一数有多少层吗?对于外行来说，a的横截面多层印制板可能会引起一些混乱，但一旦你理解了多板设计中构成层的基本原理，它实际上是非常简单的。

无论你是想做一个刚性板、弹性板、刚性板还是嵌板，堆叠板的基本原理都是一样的:

• 将电路板的各层对称地堆叠在中间介电层的上面和下面，介电层夹在两个铜平面之间，称为核心。

• 额外的层应该成对添加，以保持板的对称性。

• 根据需要，可以使用称为预浸料的介质层将多层压合在一起，以满足目标厚度要求。

在这种情况下，刚性柔性板有四层。从上到下是这样的:

• 第一层很可能是由焊锡掩模和在FR4基板上的0.5 oz铜痕迹组成的信号层。

• 第二层和第三层是0.5盎司的铜地面或动力平面。

• 第四层可能是另一个信号层，由焊罩、铜痕迹和FR4组成。

因为这是rigid-flex董事会，它也有两个弹性层组成的覆盖物，覆盖物粘合剂，和一个柔性聚酰亚胺核心。你找到数多层板的层数的秘诀了吗?简单地数一数电路板的导电层数。

常见的PCB材料

现在让我们仔细看看在典型的堆叠中发现的材料。

• 焊罩，顾名思义，保护板的最上层和最下层的导电痕迹不受焊料和其他导电材料的影响。正是覆盖在主板最外层的薄聚合物层赋予了它标志性的绿色。

• 铜箔是pcb中最常见的导电层。用于形成单板上的走线或堆叠内部的电源平面和接地平面。薄铜用于精细的间距痕迹，允许每层有更多的路径。厚铜具有更高的载流能力。

• FR4是一种非导电基板，为pcb提供机械强度。基材是由玻璃纤维布和阻燃环氧树脂粘合剂组成的玻璃增强环氧层压材料。

• 预浸料类似于FR4，但它是由预干燥但不硬化的树脂预浸渍而成的，这种树脂在层压过程中加热后会流动和粘附。用于复合过程中将不同的层粘合在一起。

• 覆盖层/粘合剂用于挠性和刚性挠性板设计，将挠性层粘合在一块板上。覆盖层通常是聚酰亚胺，而粘合剂可以是环氧树脂或丙烯酸基柔性粘合剂。它封装和保护柔性板中的组件，起到类似于焊罩的作用。

在这篇文章中，我们看了一看刚性-弯曲堆叠层和用于使他们生活的材料。有一个PCB原理图准备好看看你自己的设计如何堆叠起来了吗?查看Cadence的PCB设计和分析工具套件今天!