我最喜欢的堆叠
图片来源:作者
我们不应该厚此薄彼，最适合这项工作的那一套才是我们应该使用的。如果四层通孔板可以切割它，那就是正确的方法。如果“所有设备之母”需要10个堆叠的微孔，那么这就是入门成本。高通(Qualcomm)的骁龙(snapdragon)就是一个很好的例子。
蓝色Q为他们授权的每个芯片提供了所谓的高通参考设计(QRD)。我使用“许可证”是因为他们不会建造或销售任何实物，但你可以通过付费获得计划。
他们与我和一小队工程师分享了一部分费用来制定计划。如果你善意地提出要求，而且你有10亿美元(大写的“B”)来推广你自己的电话系统，他们会为你制定一个计划。该计划可以根据您的需要进行调整。该设备有数百个GPIO(通用输入/输出)引脚。你想要的特性越多，你需要的gpio就越多。
虚拟现实耳机可以不需要很多无连接引脚，而普通的“功能手机”需要更多的信号从设备中散开，而智能手机需要全部的分配。更少的技巧也减少了需要输入芯片的不同功率域的数量。所有的soc(片上系统)都倾向于这样工作。
考虑到最新的合并消息，高通让我服务的机构是HTC，这是一个甜蜜的讽刺。他们的目标与高调的智能手机略有不同。我的细分市场是所谓的功能手机。对于这些家伙来说，没有完整的微孔堆栈，我们从六层核开始，然后再加上一个分层循环。简而言之，它是一个8层的1+6+1板。一般情况是称其为1+N+1，其中N表示核心层数。如果你打算设计HDI板，你应该知道这个简写。
关于芯和预浸料
请允许我定义“核心”，因为它也是一个用来区分材料的术语。传统的核心是堆叠的核心。对于瓦匠来说，砖是核心，预浸料是砂浆。
我们的砖外面有金属。我们的砂浆一开始有点黏，只有在高温和高压下才会变硬。你必须从砖开始，但你也需要砂浆。
有没有想过为什么PCB制造商不能保持一个严格的厚度公差?这是因为预浸料在核心材料固化时在电路图案周围形成。在那之前，它仍然是柔韧的。没有两个是相同的，即使是在同一个面板内。这就是有机溶解铜的本质。
生产厂家可以用铜箔在中间不断堆积预浸料，也可以使用更多的芯材。磁芯更一致，所以通常在需要特殊阻抗规则的地方使用它们。配方将根据使用情况而有所不同，也取决于世界上板的构造位置。
作为题中题，弯曲电路是完全不同的动物，特别是当涉及到堆叠定义时。有些材料有两个值，一个在压前，一个在压后。这证明了它的多变性，就像胶合板一样。
Isola是PCB材料的主要制造商。我已经赞扬了德州仪器的可访问性和信息丰富的数据表，所以这里是对他们在董事会建设方面的对手的喊话。堆叠材料和定义。
去了解你最喜欢的制造车间的销售人员。他们喜欢谈论这些东西。那就征求别人的意见。你听到两次的事情可能是全面正确的，而不是特定地点的要求。
HDI术语中的核心
所以，回到核心的另一个定义，在HDI(高密度互连)的世界里，我们通常开始时就好像我们要建造一个普通的PTH(镀通孔)板，然后从那里开始建造。比如说，我们在做HTC手机。首先是六层板。
它将从一块厚厚的覆铜核心材料开始，经过蚀刻过程，得到最内层4和5的图案。然后，每一面都有一层预浸料加上铜箔，经过蚀刻3层和6层，更多的预浸料和另一层金属也蚀刻在最终将成为第2层和第7层上。
整个过程最终进入压力机，然后出来，准备对核心孔进行机械钻孔。这些通孔坚持相同的设计规则，你会有一个正常的六层板。他们大了!这整个结构可以被称为一个核心。它是1+6+1结构中的6。
连续分层= $$$
现在，我们做顺序分层。在第1层和第8层添加另一层预浸料和箔。这将再次进入压力机，并将采取微孔切割与激光。实际上，是两束激光，因为其中一束波长可以穿透外层金属，而较长的波长更适合穿透玻璃和树脂。当波长较长的激光束击中下一层金属层(2和7)时，光线在熔化箔纸之前反射回来。我们还是想要一层更厚的金属，这样我们就不会被烧穿了。
我提到了媒体和我们会用两次的事实。参观你当地的工厂。他们会让你在会议室坐下，给出他们的价值主张，然后带你走过销售和CAM团队，走过蚀刻线和钻孔室，最后，带着极大的敬意，在媒体面前停下来。哦，一个大盒子上的黄灯就在那里吸电。我发现钻头和蓄水池更吸引人了，甚至连CAM操作员也在移动;一点。不，压力机之所以受人尊敬，是因为它比任何其他设备都要贵得多，而且通常是车间的瓶颈。
图片来源:作者
这些全通10层的苹果电路板经过多次印刷，并相应地定价。这些节俭的工作只需要两个人。问题是电路通常仍然过于密集，无法以我刚才描述的方式爆发。我们真的想要一个2+4+2的结构，这需要三次印刷。这不在预算之内，所以我们把六层岩芯带到激光钻孔站，用2-3和5-6个孔打它，这通常是在2-6个孔之后。这个叫做1+N+1 +。有人称之为“1+N+1增强版”。在标题中所见的板子中使用了六层对应的板子。1+4+1 +在布局上花费更多的精力，在fab中使用更少的材料。
我在笔记本电脑和流媒体设备上多次使用这种结构，得到了非常可靠的结果。棘手的部分是第2层，核通孔和微通孔并排放置，以便任何试图到达中间或另一侧的信号。从1到2和/或2到3的过渡使用微过孔很好;副边也是一样。
由于微孔的纵横比有限，材料必须非常薄才能进行这种堆叠。如果你能兼顾这些要求，并且你的扇出非常巧妙，你可以使用这种方法，而你的竞争对手使用完整的微堆栈。
成本节省可能在20%左右，这是一个优势，你可以把它带到银行。当然，一些供应商已经为他们的工厂严格地配备了微型通孔。其他人更愿意给你一个10层的PTH板。尽管如此，我还是更喜欢微型通道衬垫，因为它对组装更友好。如果你有这方面的经验或我可以澄清的问题，请发表评论。一切都很好。