PCB 101:什么是盲通孔和埋通孔

有时候，你不能把所有的连接都放在一个层上。这就是via来拯救你的地方!

通孔是桶形垂直导电孔，使PCB多层之间的连接。IPC定义了八种不同类型的通孔，但我们将讨论盲通孔和埋通孔;你最有可能合作的两个人。

盲孔连接板的外层和内层，不穿过整个板。地下通孔连接内层而不触及外层。还有一个通孔，从上到下，连接着所有的层。

来源:EEVblog

在更小的板上安装更多

盲孔和埋孔提供从外层到内层以及内层之间的电子连接，当PCB上的空间有限时使用。埋入的通孔隐藏在层之下，释放表面空间而不影响顶部或底部层上的痕迹或表面组件。盲通孔还可以释放空间，对于细间距BGA组件来说是必不可少的，而且在通孔终止于最后连接层时，还可以减少钻井过程中的信号存根。

你通常会在高密度互连(HDI) pcb中看到盲孔和埋孔。HDIs提供了诸如增加层密度、改进功率传输和使用小得多的螺距器件等好处。隐藏的通孔有助于保持板轻和紧凑。在手机、笔记本电脑和医疗设备等电子产品中，常见到盲的和被埋没的通孔。

采用盲孔和埋孔使更多的连接和更高的板密度成为可能。但也不是没有缺点。via给制造和测试增加了额外的步骤，这也带来了额外的成本。

他们是怎么制造这些东西的?

通孔的制造有两种方式:或在多层叠层后或之前。当盲孔和埋孔被创建时，一个或多个芯被钻，通孔被镀。然后构建堆栈并按下。你可以在IPC-2221B手册中阅读更多关于制造过程的信息。

当创建盲孔时，重要的是要了解钻孔深度。这取决于洞有多浅或多深，它可能会对冲浪板产生负面影响。如果孔太深，则可能导致信号失真或退化，如果孔太浅，则可能导致连接不正确。

最好咨询你的PCB制造商，以获得建议的最佳方法来设计你的电路板，以避免昂贵的制造。确保您的制造商用金属或热/电环氧树脂堵住通孔，并在其上镀铜;否则内部气泡会向上迁移，导致焊点出现空洞或针孔。

布局中的盲孔和埋孔

您可以在物理工作区的约束管理器中轻松地配置您的通孔。放置通孔时适用标准清关规则。不建议在表面贴装组件(SMD)的焊盘之间直接放置通孔，因为焊剂可能会被困住，导致腐蚀问题。如果焊剂会在SMD之下，一旦板制造和组装，检查和诊断焊盘和通孔之间的问题将是困难的。