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PCB制造尺寸

测量尺寸

你刚刚完成了你的PCB设计你已经准备好把那些CAD文件送到制造工厂了。但只有一个问题——你设计了一种具有不同寻常规格的新外形,你会有一种挥之不去的感觉:在选择制造商之前,你可能应该检查一下这些尺寸和公差。

但是你从哪里开始呢?在设计制造时,哪些数字是最重要的考虑因素?在这篇文章中,我们将带您通过不同的尺寸和公差来考虑PCB设计的可制造性。

板尺寸

板的尺寸会直接影响到PCB的生产成本。这里是一个快速列表的裸板尺寸是关键的制造工厂:

  • 板尺寸(LxW):在一天结束时,您的PCB将不得不从一个更大的板材料切割。对于单板加工,大多数制造商输送带可接受的单板最长边缘的最小尺寸是2.0”。对于较小的板,通常需要镶板化。

  • 层数:你拥有的层数越多,你的板子就越贵。1-2层是相当标准的,有些制造商甚至会多达20层甚至更多。

  • 厚度:通常,有与板本身及其内部各层相关的厚度要求。0.020 "的内层间隙是相当标准的,可提供更严格的公差溢价。

如果您的PCB在形状因子谱上接近极端(大或小),检查您想使用的制造商的最小和最大板尺寸要求可能是一个好主意。板本身的最小和最大尺寸也可能受到层数增加的影响。

Panelization注意事项

Panelization通过允许您将多个板组织在一个面板上,通过一条生产线进行加工,帮助制造商降低成本。以下是你需要知道的重要尺寸和公差,以将镶板融入到你的设计中:

  • 面板尺寸:18 x 24英寸面板是标准的,与½英寸的周长间隙为双面板。这样的面板可能适合最大的单板尺寸16 x 22英寸。

  • 布线/刻痕间隙:电路板轮廓和内部切口有±0.010英寸的公差,每个pcb之间的制表布线间距为0.100英寸。

您和您的制造公司都能从消除面板上的浪费材料中获益。您可以选择面板为您的PCB设计后,选择一种标准格式可在制造工厂。

在pcb上钻孔和通孔

有一些尺寸和公差要考虑,当钻任何孔在你的PCB:

  • 钻头直径:钻头通常以0.05毫米(或2密耳)的增量制造。你需要熟悉英制单位和公制单位,以及钻规系统。

  • 生产孔尺寸过大:如果你要电镀通孔,最好将钻头尺寸过大一点,以考虑到电镀的厚度(例如,4mil或0.10 mm的甲状孔)。

  • 普通孔公差:一般情况下,你可以使用制造厂家推荐的通孔最小尺寸,通常为0.3-0.4 mm

导电垫和迹线

电路板的导电部分通常有最小的间隙要求EMI / EMC的考虑.下面是放置垫和痕迹时需要考虑的一些重要尺寸。

  • 铜痕迹宽度/间距:铜特征之间的最小气隙和最小痕迹宽度都在0.003到0.010英寸的量级。如果间隔或宽度小于0.007英寸,你可能需要支付额外的费用。

  • 衬垫和环形环:衬垫尺寸通常由行业要求决定。根据您的制造商需要的公差,您可以优化钻头和垫的尺寸,以达到理想的环量。环是指从垫块外部到钻孔内部的铜含量。简单地说,从垫块尺寸中减去钻头尺寸并除以2。一定要考虑到一定的余量,因为钻眼可能会偏离中心,导致钻穿等问题。

可制造性始于CAD

从遵守电气元件上的EMI/EMC间隙,到在多层板上仔细放置通孔和迹线,PCB设计可以变得相当复杂。如果你想确保你的设计将使它在制造车间,PCB设计软件可以帮助。