Via-in-Pad神话和现实
当组件密度增加,位置和路由困难,和得到一个完整的PCB布局需要一些创造性的路由决策。密度较高时,你可能会通过直接进入SMD表面垫为了腾出空间为其他组件层。事实上,通过在SMD垫是可以接受的,但是有一些神话何时以及如何将这些通过。
帮助设计师关于via-in-pad位置做出明智的决定,本指南地址三个重要神话的这种设计实践。BGA音高和可靠性的两个主要领域via-in-pad使用进入问题;在本文中,我们将解决这些点。
Via-in-Pad增加组件的密度
使用via-in-pad的主要原因是增加组件密度在PCB的布局。这是以牺牲更高的成本。适当使用via-in-pad需要通过堵塞和电镀提供SMD元器件的焊表面。只要这种做法执行,可以使用via-in-pad没有装配问题。
神话1:Via-in-Pad只是对小模数小袋
的确,via-in-pad常伴随着高密度的组件(比如小模数小袋。其原因与所需的空间狗骨头扇出BGA下。BGA球球场时变得太小,没有任何余地通过狗骨扇出在不违反许可。结果是通过必须进入BGA足迹的垫以防止违反许可。
这狗骨扇出BGA有足够的房间。
通过可以带进小模数BGA垫,和在这种情况下,通过仍然可以通孔。这样做的原因之一是允许额外的路由空间之间BGA别针。
当BGA间距变小(通常接近0.5毫米或更小),你将不得不使用via-in-pad。当螺距小,垫的大小也可能很小,因此,通过大小可能低于典型的8 mil限制机械钻通孔通过。在这种情况下,您现在必须使用盲孔/埋通过达到内部垫。
一个例子用0.4 mm间距如下所示。在这个例子中,通过被要求带进垫在PCB组件由于微细,后者创建BGA针之间的间隙小。这些通过盲目的通过层2。
盲目via-in-pad 0.4 mm间距组件。
虽然这两个例子展示如何使用via-in-pad在小袋球减少,via-in-pad技术可以用在任何组件。当组件密度很高,没有足够的空间来放置一个通过与两个组件之间的连接跟踪,通过在一个很方便的把SMD垫。在这种情况下,通过需要填充,为了防止焊料灯芯材料板的背面。
神话2:Via-in-Pad SMD垫不可靠
相信在这个神话是通过垫使垫被掏空了,因此它可以更容易地分离后从PCB在高温或重复循环。事实上,使用via-in-pad正好相反:它实际上加强了SMD垫,这样就可以更好的遵守PCB层压板。
的原因是由于锚定板通过所提供的。通过将内部扩展到PCB,一些锚定到一个内部跟踪或飞机。这个附件内部导体提供了一些机械强度,能抵抗热膨胀和高温超然于印刷电路板的表面。
神话3:通过电感Via-in-Pad减少
与其说这是一个神话,因为它是需要澄清。我们必须澄清是否指的是通过自身电感,还是我们指的回路电感电流路径,包括通过。这些不一定是一样的。
的总回路电感电流路径,包括通过电感沿着这条道路的总和:
简而言之,使用via-in-pad并减少跟踪回路电感的一部分。这是因为一个跟踪是通过直接被放置到SMD垫。然而,仅仅通过并将它移动到一个垫没有通过电感的,除非通过更改的尺寸。通常,跟踪部分电感(几pF)远远小于通过电感(~ 1 nF),所以减少回路电感可能是微不足道的。
遵循Via-in-Pad最佳实践
因为via-in-pad的使用高密度PCB布局,也有可能via-in-pad可以提供更高的组件放置密度。如果你计划使用via-in-pad,必须插防止焊料灯芯材料通过董事会对边和创建装配缺陷。只要这个主要方针是,via-in-pad可以成功地用于PCB布局组件密度增加。
每当你需要高密度pcb设计和布局,使用CAD工具的配套OrCAD从节奏建立你的电路板。只有节奏提供了一套全面的电路,集成电路,PCB设计工具,用于任何应用程序和任何水平的复杂性。