焊料有哪些不同类型?

简介

焊接在印刷电路板可以被认为是结缔组织。它作为导电胶水，将组件粘到基板上，并带来连续性电路板．很难想象，如果没有这种方便、低熔点的合金，现代电子产品会是什么样子。

不确定你的项目使用哪种焊料?在这篇文章中，我们将看看不同类型的焊料，以及如何根据您的需求选择正确的焊料。

焊料是什么?

焊料来源于中世纪英语单词soudur，这个单词来源于拉丁语单词solidare，意思是“使坚固”。它是一种易熔合金(即低熔点)，用于将金属工件粘合在一起。使用熔点较低的合金来连接两种或多种金属的想法已经存在了数千年，但今天的焊料通常是锡、铅和/或助焊剂的混合物。

满足不同类型的焊料

当今市场上有如此多不同种类的焊料，为您的项目选择正确的焊料可能令人生畏。幸运的是，实际上只有三种主要的焊料类别，您可以使用它们来缩小搜索范围:

• 铅基焊料是电子革命的导火索。最常见的混合物是60/40(锡/铅)混合物，熔点约为180-190°C。俗称软焊料，锡因其熔点较低而被选择，而铅则用于抑制锡须的生长。锡浓度越高，抗拉和抗剪强度越好。

• 无铅焊料是在欧盟开始限制铅在消费电子产品中的使用时开始兴起的。在美国，制造商使用无铅焊料可获得税收优惠。通过采用较新的退火技术，加入诸如镍的添加剂，以及使用保形涂层，锡晶须可以得到缓解。无铅焊料通常比传统焊料具有更高的熔点。

• 焊剂芯焊料作为芯部有还原剂的线轴出售。焊剂在焊接过程中被释放，并减少(逆转氧化)接触点的金属，给你一个更清洁的电气连接。它还改善了焊料的润湿性。在电子学中，助熔剂通常是松香。酸性磁芯用于金属修补和管道，不应用于电子产品。

了解焊料混合物

还记得焊料中的三种主要材料吗:铅、锡和助焊剂?根据这些材料的相对比例，市场上有无数种焊料可供选择。更复杂的是，还可能添加添加剂和其他金属来赋予焊料某些性能或增强其导电性。以下是一些合金添加剂的例子及其作用:

• 锑增加机械强度而不降低润湿性，同时防止锡害虫。

• 铋能显著降低熔点，改善润湿性。抑制锡须的生长。

• 铜降低熔点，改善熔化状态下的润湿性能。

• 铟降低熔点，提高延展性，并用于焊接金或低温应用，因为它对温度波动有很高的抵抗力。铟合金价格昂贵，而且容易腐蚀。

• 焊料合金中的镍可以保护凹凸金属化层不溶解。

• 银具有机械强度，但延展性不如铅。它可以提高无铅焊料的抗热循环疲劳性能。

在选择钎料混合物时，要注意将不同金属相互接触所引起的潜在电偶腐蚀或脆性。各种各样的焊料混合物可以帮助您为电子设备找到正确的性能组合。

通常它是焊料混合物中元素的特定组合，可用于获得特定的结果。

例如，焊料通常在一定范围内熔化，但像Sn63Pb37这样的共晶共混物恰好在183°C熔化。In70Pb30与金触点兼容(金浸出率低)，在热循环下具有很高的抗疲劳性能。

SAC (Sn-Ag-Cu)是一种无铅焊料，在日本流行于回流焊和波峰焊，这是一种批量焊接工艺，电路板经过一锅熔融焊料。波浪冲刷过电路板，焊接组件。

这完全取决于你想要做什么，你想要什么特性，以及你的电子产品必须达到什么标准(例如耐腐蚀性，耐热性等)。

结论

总的来说，焊料主要有三种类型:含铅、无铅和助焊剂。铅基焊料是最容易理解的，是可靠的，在航空航天或医疗电子等关键任务应用中首选。无铅焊料可用于需要满足健康和环境要求的电子产品。和通量焊料在芯部含有松香还原剂，在焊接过程中释放，去除粘接部位的氧化。

对于大多数业余爱好者的应用，你的标准Sn60Pb40焊料是好的。如果您正在寻求提高生产车间的工艺，可能值得探索具有改善润湿性或方便共晶熔点的混合物。选择正确的混合是关于确定您需要满足的要求，找到合适的属性来满足这些要求，并优化成本。根据您的需要选择最好的焊料。要了解更多或观看有关相关主题的视频伟德手机版，以及了解我们的设计和分析工具套件的新内容，请订阅我们的YouTube频道．