Allegro PCB编辑器用户指南:高密度互连

高密度互连(HDI)技术的设计方法允许更大的
布线密度，利用3密耳以下的线和空间和微通孔(孔小于6密耳，
捕获垫小于13.8密耳)导致更大的小型化和减少包装
大小。

本节描述HDI需求的这些关键方面和工具特性
支持他们，如微孔，DRCs相同的净和净条件，未使用
内层衬垫的去除，通过切线(通过接触但不重叠)和堆叠的规则
(相邻层通孔的位置一致)和动态圆角。