射频系统开发电磁分析与设计流程研究进展
了解Cadence设计平台如何解决日益增加的电磁(EM)耦合和电热问题,在密集封装的电子产品中提供无缝…
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了解Cadence设计平台如何通过提供无缝集成的EM和多物理/热模拟来解决IC,封装和板上的大规模设计和集成问题,解决密集封装电子产品中日益增加的电磁(EM)耦合和电热问题。