EDA视角 发布日期2022年11月30日 概述基于铸造的2.5D-IC、3D-IC和FOWLP封装的趋势，包括现代化设计流程的好处。 扩大全屏 退出全屏 概述基于铸造的2.5D-IC、3D-IC和FOWLP封装的趋势，包括现代化设计流程的好处。