随着片上射频(RF)含量的增加，无源的电磁(EM)模拟对于各种原因都至关重要——从选择正确的RF设计候选到检测直接影响性能的寄生耦合。在芯片上，精确的电磁分析需要以工艺设计套件(pdk)的形式与工艺技术结合，以及经铸造认证的电磁模拟技术。任何低于这一点的东西都可能很好地损害射频集成电路(IC)的功能。Cadence®EMX®Planar 3D求解器比其他商业EM工具快10倍以上，是IC设计最快的EM模拟器
基于快速多极方法(fmm)，并提供了最高级别的精度，因为
导体体积网格公式。