虽然3D-IC技术的好处是显著的，但对不同工艺节点的模具同步路径的时序分析提出了新的挑战。在本白皮书中，我们将介绍Cadence®Tempus™Timing签收解决方案的3D-IC签收创新方法，在智能管理角数和设计尺寸的同时，提供签收质量结果。