轨道互连设计器

Cadence®orbtio™互连设计器通过将IC、封装和PCB数据统一在一个环境中，使信号到碰撞/球的分配和连接/路由路径场景在实现之前在整个系统的上下文中轻松导出和评估，彻底改变了跨衬底互连架构、评估、实现和优化过程。全系统可视化和统一的数据模型能够快速探索和传播变更到相邻基底，提供关于其全系统影响的即时反馈。orbittio互连设计器可帮助工程师或架构师在实现之前实现跨衬底互连集成的适当平衡，以获得最佳性能、成本和可制造性，从而减少迭代和缩短周期时间。