三维集成电路的温度和应力分析
该白皮书帮助设计师了解3d - ic引入的跨织物热和应力挑战,以及Cadence Celsius热求解器如何帮助设计师分析影响……
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该白皮书帮助设计师理解3d - ic带来的跨织物热和压力挑战,以及Cadence Celsius thermal Solver如何帮助设计师分析影响并制定策略来减轻这种影响,特别是对于3d - ic。