第15节- PCB设计:创建文档包
这是第十五部分在返校系列PCB设计师和那些可能想知道更多关于它。
内容
创建文档包
CAD系统可以为你做很多事情，那么，你只能靠自己了。每次观察两到三层会帮助你发现隐藏的陷阱。可拍照的冲浪板只是一个开始。记录PCB要求的尺寸和其他细节，包括孔图，堆叠图，有意短路列表等，在制造和组装周围放置必要的护栏。
制作说明将随着PCB使用的技术而改变。本示例说明列表的总体推力是针对消费电子产品的多层板，两面都有组件，内层和外层都有控制阻抗。
柔性板或高可靠性板有明显不同的调出。在任何情况下，都需要对绘图的所有属性进行跟踪。如果你要求使用“超纯水”清洗这样的特定过程，那么它应该伴随着合格证书的要求。否则，谁能知道是否遵循了流程?
注1A本身就涵盖了很多内容。下面的注释最好用于描述规范中的选项和规范中的例外情况。例如，您可能需要类2(如图所示)，但不希望允许钻孔从垫块中90度冲出。如果是这样的话，就需要一张便条不突围，切线允许对于一般第2类制造规则的该例外来说是必要和充分的。如果您要求该选项，那么您必须通过增加衬垫大小来确保它是可能的，以便使公差堆栈有意义。
图1。图片来源:作者-一个闪闪发光的高科技传感器工厂
标准制造的笔记
注:除非另有说明。
- 标准:
a.按照当前版本的IPC-6012，第2类制作PCB。
b.根据现行修订的asme y14.5m解释尺寸和公差。
c.不要按比例绘图 - 材料:
a.层压板和预浸料应按照ipc-4101/126或同等标准编织电子玻璃/环氧树脂。
b.等效材料应符合rohs标准，不含卤素，tg最低为170℃，并经公司批准。
c.各覆铜板的厚度应按堆叠图定义 - 平面度:
a.装配子面板或单点压线板的弯曲和扭曲每厘米不得超过0.025厘米。
b.按照当前修订的ipc-tm-650 2.4.22进行测试 - 腐蚀几何:
a.从金属面底部开始测量宽度。
b.最小线宽:0。nmm外，0。nn毫米inner layers.
c.成品线宽和终端区域与1对1主图案图像的偏差不应大于+/- 0.025 mm或20%，两者以较低者为准。 - 表面光洁度:(选择合适的光洁度)
a.按照现行修订的ipc4556进行内胆电镀。裸露的金属应该有118-236微英寸的化学镍，2-6微英寸的化学钯和1.2微英寸的金。
b.按照IPC-4552的现行修订版本进行Enig电镀。裸露的金属应该有118-236微英寸的化学镍和2-5微英寸的金。 - 破坏性的测试:
a.向公司设计工程提供微断面样品及报告。
b.通过无铅焊接处理的焊料样品应随每批货物一起发货。
c. X-out面板可用于焊接样品。 - 孔:
a.孔内电镀为连续电解铜，最小桶厚0.025 mm。
b.最小完孔尺寸:0。nn毫米
c.电镀后测孔尺寸。
d.成品孔尺寸及公差见钻线图。
e.所有孔应位于cad数据中提供的真实位置0.08 mm范围内。 - 焊接掩模:
a.按照当前修订的ipc-sm-840 b型标准，在主和次侧使用所提供的图纸，在裸铜(smobc)上焊接掩膜。
b.颜色:哑光绿色
c.液体照相成像(lpi)厚度0.001 mm至0.002 mm，无卤素
d.裸露的贴片不允许出血。
e.无暴露痕迹。 - 丝网印刷:
a.丝印一、二次面，白色环氧树脂，不导电，无营养油墨。
b.任何未指定的行程宽度应为0.13 mm
c.将丝印从任何裸露的金属上剪掉。
d.供应商日期代码、标识、ul和位于二次侧的任何其他标记。
e.对于太小而无法标记的印制板，包装袋和标签是可以接受的。 - 每0.01分钟去除所有毛刺，折断锋利的边缘。
- 非破坏性评估:
a.所有pcb均应通过100%电气测试，使用所提供的ipc-356网表，按照当前修订的ipc-9252，第2类。
b.每批货物都应提供合格证书。 - X-outs:
a.不符合所有规格的X-out板，在受影响的pcb两面使用永久性标记。
b.没有x线的面板应打包在一起。
c.有n个或更少x-out的面板应与无x-out的面板分开包装。
d.超过n个x-out的面板应拒收。 - 包装要求:
a.印制板应包装在真空密封的内容器中。
b.外部集装箱应足够防止在运输和处理过程中损坏。 - 阻抗(所有公差+/- 10%)
一个0。nn毫米wide traces on outer layers shall be 50 ohms.
b。0。nn毫米wide/0.nn mm space pairs on outer layers shall be 90 ohms.
c。0。nn毫米wide/0.nn mm space pairs on inner layers shall be 90 ohms.
d.供应商可将设计几何尺寸调整至+/-20%，以达到目标阻抗。超过20%的线宽、间距或介电厚度的调整需要得到公司工程师的批准。
装配图
图2。装配图主要有两种类型，SMT装配图和像这样的二次操作图。注意细节使用第三角度投影。
另一个检验文件是装配图。主要目标是展示完成的程序集是什么样子的。如果你读过我的博客，你可能知道我坚持认为这是一个“是什么”文档，而不是一个“怎么做”文档。随着过程的不断改进，How-to文档会频繁修改。我劝你不要被那车轴缠住。
投影视图
总有一个PCB轮廓的顶部侧面平面图。它也可以用侧视图或剖面图来增强，以显示细节，如金手指的斜边。美国，澳大利亚，可能还有其他一些地方使用的是第三角投影法而第一个角投影法是欧洲和其他地方的常态。
对于第三个角度的投影，想象一下碗底的木板。顶部视图和侧视图是通过沿着碗的两侧滑动和旋转视图来创建的，以便您在边缘视图中看到的一侧面向平面视图。另一方面，第一角度投影将翻转想象的碗，并允许额外的视图从碗上滑动。
图3。图片来源:Practical Machinist -这些视图左上角的图形包含在标题块中，以建立各种视图的投影。
标准组装笔记
注意事项，除非另有说明。
- 根据asme y1450m 1994解释图纸。
- 工艺应符合现行修订的j-std-100和ipc-hdbk-001
- 检验应符合当前修订的ipc-a-610，第2类。
- 组件放置控制文件应为xy-nnn-nnnn-nn。
- 如图所示，用永久黑色墨水标记破折号和修改级别。
- 将条形码、日期码和序列号标签粘贴在二级设备上
- 如图所示。可接受包装和标签的组件
- 太小了，不贴标签。
- 公司参考文件如下:
- 物料清单nnn-nnn -nn
- 放置文件nnn-nnnn-nn
- 粘贴模板nnn-nnnn-nn
- nnn-nnnn-nn示意图
- FPGA编程nnn-nnnn-nn
- 测试程序nnn-nnnn-nn
- 任何其他相关的，在其他地方没有记录的
我们使用Gerber数据的时间和我们使用计算机帮助我们进行设计的时间差不多。格伯数据已经进化到允许无限孔径。最初，这是一个机械过程，包括有24个不同开口的光圈轮，用来生成照片工具。
孔径轮演变成电子轮。每一个PCB设计都用一个单独的文件带出来的孔径。光圈列表现在嵌入到每个艺术作品层，使其更有弹性。这个标准所传达的信息只是原始的几何图形。用readme.doc补充的文件名帮助制作者确定如何使用数据。
最终，英勇队出现了一个事实上的标准。它是制造过程前端使用的软件的原生版本。该格式称为odb++，它与几何数据一起具有一定的智能。制造和装配数据可以组合在一个单一的档案。大多数PCB工厂喜欢这种类型的数据。只要Valor是一家独立的企业，这就没问题。
的适应型行业已经围绕一个新的规范聚集在一起，该规范增加了更多的智能，并且不受商业利益的拖累。这个新东西是ipc - 2581如果你想玩得开心，穿一套能和你交流的衣服。艺术品仍然需要准备好上镜;它不是在画你的画。它将做的是一个彻底的提取，并允许设计师定义什么将给生产伙伴。
据我的同事赫曼特·沙阿说:“IPC-2581不仅提高了设计数据的传递效率，也提高了电路板的制造效率。IPC_2581连接到IPC-CFX，以帮助智能工厂自动化。通过IPC-2581修订版C，制造合作伙伴可以提供2581格式的技术查询，使交叉探测、跟踪、解决、批准和拒绝tq变得非常容易。”
你仍然会发现许多晶圆厂依赖于戈伯数据，因为他们有不同的CAM工具。大多数高功能商店都在使用Valor并更喜欢它。这将取决于我们，设计社区，帮助推出新的cad中立IPC格式。
相关文件:
- 印制板的文件要求
- 印制板组装产品制造描述数据和转移方法通用要求
- 光电工具生成和测量技术指南
- 印制板制造数据描述
- 《制造数据描述制图方法》
- 印制板尺寸和公差