PCB组装和焊接技术
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PCB组装和焊接通过在电路板上挑选、放置和焊接元件来完成电路的物理构建。
在通孔技术中，引线或针通孔电子元件被焊接到电路板上形成电路。
波峰焊是THT和SMT PCBA中最常用的焊接技术。
印刷电路板(pcb)是电子产品的重要组成部分;如果没有pcb，大多数电子设备将只是无法使用的盒子。pcb通常由玻璃纤维制成，并用环氧树脂粘合在一起。PCB组装和焊接过程通过挑选、放置和焊接组件到电路板上来完成电路的物理构建。PCB组装和焊接后的检验、测试和反馈使PCB制造成为一个成功的过程。在本文中，我们将讨论PCB组装和焊接过程。
PCB组装及焊接
PCB组装和焊接过程带一个电路板到一个功能原型。PCB组装(PCBA)阶段包括组件放置、焊接、检查和最后测试。PCBA工艺可以是手工工艺也可以是自动化工艺，这是由制造商在每个阶段决定的。
PCBA工艺简介
PCB设计从一个原理图．从原理图出发，设计了PCB版图。PCB布局定义了电路中的电气连接路径(称为道)以及组件放置的位置。一旦PCB布局设计得到批准，它就会被打印出来。
预制多氯联苯是用环氧树脂粘合在一起的玻璃纤维材料。用铜做的痕迹铺在木板上。组件通过焊接工艺固定在电路板上。焊接过程使用一种叫做焊锡的物质将组件固定到指定的位置。将元件焊接在PCB上就形成了组装好的PCB。一旦组件贴在PCB上，电路板就可以测试了。
在PCBA工艺中使用了三种技术，我们将在接下来讨论。
PCB组装技术
PCBA工艺有三个关键技术:
通孔工艺(THT) PCBA工艺:在通孔技术中，引线或针通孔电子元件被焊接到电路板上形成电路。元件的引线或端子通过PCB上的孔或焊盘插入，并在对面焊接。
表面贴装技术(SMT) PCBA工艺:有两种类型的垫片:通孔和表面安装。在使用表面贴装垫片的pcb中，表面贴装器件(smd)被焊接来开发电路。在锡膏的帮助下，焊接过程在组件放置的同一表面上进行。
混合工艺PCBA工艺:随着电路设计变得复杂，在电路中只坚持一种类型的元件是不可能的。在实现复杂电路的pcb中，既有通孔器件，也有表面贴装器件。这种采用混合元件的pcb称为混合技术板，其装配工艺为混合技术PCBA工艺。
通孔技术PCB组装步骤
PCBA工艺的顺序随安装技术的不同而不同。让我们来探索一下通孔技术的步骤印刷电路板组装．
组件放置:在通孔技术PCBA中，工程师首先将组件放置在PCB设计文件中给出的各自位置。
巡检整改:待所有组件放置完毕后，对单板进行巡检。检查检查部件是否放置准确。如果发现组件放置不准确，将立即通过整改步骤进行纠正。焊接前必须进行检查和整改。
焊接:该工艺的下一步是焊接，将组件固定到相应的焊盘上。
测试:一旦PCB组装及焊接工艺完成后，板被拿去测试。电子设备中使用的每一块PCB板都经过了这个过程，并通过了测试。
有各种各样的焊接技术，我们将在下面探讨一些。
钎焊技术
无论采用何种安装技术，所有的PCBA工艺都采用焊接工艺。有许多不同类型的焊接技术将电子元件连接到PCB上，包括:
波峰焊接,在波峰焊中，PCB在一波热焊锡液上移动，使元件固化并固定。它是THT和SMT PCBA中最常用的工艺。
钎焊,在钎焊中，金属部件通过加热连接在一起。然而，这种技术熔化底部的金属，以配合填充金属。钎焊使用最高的温度，产生最强的接头。
回流焊接,回流焊工艺使用加热的锡膏将组件连接到电路板上。熔化状态下的焊膏连接PCB中的焊盘和引脚。
软钎焊。在软焊接技术中，用手电筒或气体加热由锡铅合金制成的金属填充材料，将组件固定在电路板上。软焊接是一种流行的技术，以固定紧凑，易碎的元件到印刷电路板。
硬钎焊,硬钎焊用于结合金属部件，如铜，黄铜，银，或金的温度约600°F。硬钎焊比软钎焊产生更强的接头。
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