董事会纹理过程:关键设计
关键的外卖
分解板纹理的关键步骤,包括冷却步骤。
历史分析箔和盖层的制造方法。
额外的设计优势和制作者序贯设计的挑战。
压力机的高温高压形成一个印刷电路板
纹理是裸板制造、倒数第二步骤之一,因此,强调正确的流程,以免增加废功能板如此接近最终的检验。董事会纹理过程本身,身体上来说,压力过程板材料必须经过合并成最终产品。在构建任意一点,材料特性之间必须仔细权衡性能和可生产性,设计师和制造商需要密切磋商董事会在不牺牲性能的优化收益。
板层压过程的概述
董事会纹理过程是一个顶点的工作上执行个体层,这个过程可以分为两个互补的工作:
上篮,的物理表示板分层盘旋飞行起初的设计布局。技术人员将仔细构建董事会从下到上,从未侵蚀底层开始,之前交一个或多个半固化片层蚀刻内部层。层在地方使用定位销防止层转移相对于另一个。上篮预备董事会之前融合材料层下面的步骤。
紧迫的,堆栈进行控制热量和压力按融化半固化片。半固化片层蚀刻铜层,形成所需的绝缘层电子层在近距离函数作为预期。预浸材料还可以作为债券的层板,硬化后固化阶段创建PCB的模具。
紧迫的过程必须考虑几个因素。为了节省时间和精力,可以把多个pcb压盘之间,提供个人董事会之间放置一个分隔符。为了防止畸形的董事会在出版社,分隔符必须能够轻松承受高温高压环境没有重大变化的物理形状和状态。以防止形成空洞的电路板可以抑制所需的介质效应或导致结构完整性的丧失,必须形成真空层压压机内部。
现在环境还必须不可忽视的;为了避免淬火STP的大气状况,敦促董事会必须存储在一个冷却机。按加热,“降温”可能看起来像一个用词不当,但媒体更为缓慢冷却板相比,环境温度,以防止翘曲热收缩。
纹理的历史告诉箔和限制的方法
纹理风格分为两种类型:箔和帽子。
箔片
铝箔是目前首选因为各种各样的原因:这是一个简单,不那么密集的过程材料较低的开销。箔片构建上篮顶部和底部层上使用箔。纹理后,然后蚀刻在同一进程中内部层蚀刻。在几十年的采用PCB生产,它实际上是两种风格的更新。箔层必须仔细选择删除期间鼓励适当的剥离强度。此外,运营商应多加注意,纹理条件复制层压板供应商所使用的变量。就像设计师和运营商合作,以确保设计的复杂性与商店的功能,运营商应该联系材料厂商生产过程一致。
盖层
帽纹理,原始纹理的方法,使用铜包之间的层压板层顶部和姓内层以及内部和底部层。这个方法时是有用的设计要求盲目的通过在对上述层。额外的板性能约束可能需要专业最外层和相邻层之间的层压板。
通过设计顺序纹理提供先进
盲人和埋通过严重影响纹理的过程。由于钻井和电镀出现纹理步骤后,任何通过不通过的洞必须添加终极纹理前一步。这导致连续纹理或层压的子集的过程董事会之前最后的纹理。
连续的纹理必须面对更大的热发射系数(CTE)问题,单步纹理没有任何空隙或铜扩展在z轴进行高热量和压力需要董事会融合在一起。值得注意的是,标准电介质具有CTE值几个因素大于铜。加热后,这将创建几个高压区域通过桶和垫,从而导致分层,表面开裂,开放电路。几个设计和材料的预防措施应该适应成功的顺序进行纹理:
- z轴CTE -最重要的因素在减少z轴压力是z轴CTE值较低的采购材料更紧密地与周围的介质。
- 玻璃化转变温度,的Tg值表示一个过渡材料(尽管不是完全相变),硬晶体结构让位于更粘性和变形状态。一般来说,高Tg值将有助于减少压力,但要注意Tg值的阶层,这些可能不执行顺序纹理的过程。
- 铜保留,这个设计实践是一个标准的纹理和鼓励为顺序更是如此。少了一层铜,CTE越均匀扩张。铜铜填充可以添加到低密度构建来弥补损失。
无论你的董事会的需要,适当的材料选择的重要性为设计师和制作者在板层压过程是关键。节奏的套件PCB设计和分析软件提供了一个广泛的目录工具来准确分析和设计董事会满足今天的密集和高速的技术挑战的世界。当你准备开始一个板,OrCAD PCB设计者功能强大的分层盘旋飞行工具集成构建良好的开端。
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