不同类型的焊料是什么?

介绍

焊上印刷电路板可以认为是结缔组织。它是导电胶棒组件衬底和带来的连续性电路板。很难想象现代电子就像没有这个方便,低熔点的合金指向我们的处理。

不确定使用哪个焊料为您的项目?在本帖里,我们将看看不同类型的焊料,如何选择合适的焊接需要。

焊接是什么?

焊料soudur来自中世纪英语的词,源于拉丁词solidare,意为“使固体。“这是一个易熔合金(即低熔点)用于债券金属工件在一起。用低熔点合金的想法债券两种或两种以上的金属已经存在了数千年,但是今天的焊料通常是一个混合的锡、铅、和/或通量。

满足不同类型的焊料

有很多不同类型的焊料今天市场上,它可以令人生畏的为您的项目选择正确的一个。幸运的是,只有三个主要类别的焊料,你可以缩小你的搜索:

• 铅基焊料是踢的电子革命。最常见的混合是60/40(锡/铅)混合,熔点180 - 190°C左右。选择,被人称为助焊剂,锡熔点较低而导致用于抑制锡须的生长。锡浓度越高,拉伸和剪切强度越好。

• 无铅焊料开始起飞,当欧盟开始限制在消费类电子产品的领先。在美国,使用无铅焊料的制造商可以享受税收优惠。锡须可以减轻通过使用新的退火技术,将添加剂如镍、和使用保形涂料。无铅焊料一般比传统焊料熔点较高。

• 通量核心焊料出售“线”的线轴还原剂的核心。在焊接时释放,降低通量(逆转)氧化金属接触点的给你一个更清洁的电气连接。它还可以提高钎料的润湿特性。在电子技术中,通量通常是松香。酸核金属修补和管道,不应该用在电子产品。

了解焊接混合

记住焊料中的三个主要材料:铅、锡、和通量?市场上有无数种焊料可用基于这些材料的相对比例。让事情更加复杂的是,也有添加剂和其他金属,可以添加给焊接某些属性或提高其导电性。这里只是几个例子的合金添加剂和他们的工作:

• 锑增加机械强度不降低润湿性而防止锡害虫。

• 铋显著降低熔点,改善润湿性。抑制锡须的生长。

• 铜降低熔点,改善润湿特性在熔融状态。

• 铟降低熔点,改善延性,用于焊接黄金或低温应用由于其高电阻对温度波动。铟合金价格昂贵,而且容易腐蚀。

• 焊料合金中镍可以保护UBM从解散(撞下金属化)层。

• 银提供机械强度,但比铅延性较低。它可以提高抗疲劳在无铅焊接热循环。

重要的是要注意潜在的电化学腐蚀或脆性引起的放置不同金属接触时选择焊混合。焊接的各种混合可以帮助你找到正确的组合为你的电子设备的属性。

通常是元素的特定组合焊接混合可以用来得到一定的结果。

例如,通常焊料融化在一定范围内,但是共晶混合物如Sn63Pb37融化在183°C。In70Pb30兼容黄金联系人(低浸金剂)和具有较高的热循环下抵抗疲劳。

囊(Sn-Ag-Cu)是一种无铅焊料在日本流行再流焊和波峰焊接电路板的批量焊接过程是经过熔融焊料的锅。波洗板,焊接组件。

这一切都取决于你想做什么,你在找什么,哪些属性和标准什么电子产品必须满足(如耐腐蚀、热阻等)。

结论

总的来说,有三种主要类型的焊料:含铅、无铅和通量。含铅焊料是最好的理解,是可靠的,首选在航空航天等关键任务应用程序或医疗电子产品。无铅焊料可用于电子产品需要满足健康和环境的要求。和通量焊料包含一个松香还原剂期间发布的核心焊接去除氧化结合位点。

对于大多数爱好者应用程序标准Sn60Pb40焊料很好。如果你想提高工艺生产地板上,它可能是值得探索混合自夸改善润湿或方便的共晶熔点。选择正确的混合是确定你需要满足的需求,找到合适的属性来满足这些需求,并优化成本。选择最好的焊接需要。