刚性-柔性制造过程概述
关键的外卖
根据IPC 6013标准,柔性板分为单面柔性板、双面柔性板、多层柔性板和刚性柔性板。
刚性-挠性制造过程包括材料准备、图案生成、蚀刻、钻孔、电镀、挠性板切割和电气测试等步骤。
刚性-柔性制造过程是理想的电路建设在医疗,航空航天,军事和电信行业。
刚挠板通常用于汽车、医疗、军事和航空航天行业
由于其重量轻、组装密度高和小型化能力等优点,对柔性pcb的需求正在增加。柔性pcb还提供先进的机械设计和优异的电热性能。柔性pcb的普及导致了其他改型的发展,如HDI柔性pcb、嵌入式柔性pcb和刚性柔性pcb。
在柔性板的变体中,刚性柔性pcb通常用于汽车、医疗、军事和航空航天行业。刚性-挠性制造是一个耗时的过程,在最终产品制造之前,有包括材料制备、蚀刻、钻孔和电镀等步骤。在这篇文章中,我们将探索柔性pcb,并看一看刚性-挠性的制造过程。
灵活的多氯联苯
用柔性制成的电路板衬底材料称为柔性PCB。柔性pcb,或柔性板,提供灵活性和一致性,以采取所需的应用程序的形状。与传统的刚性板相比,柔性板具有许多优点,包括:
- 缩小尺寸和重量
- 减少厚度
- 电路小型化和高密度组装
- 减少布线误差
- 灵活性和可弯曲电路形成的可能性
- 不需要机械连接器
- 兼容3D互联
- 机械和电子设计自由度更高
- 提高信号完整性和电路可靠性
- 增强的阻抗控制
- 适用于较高的工作温度范围
- 提高抗振能力
- 适用于恶劣环境
Flex pcb以更多的代价提供了上述所有好处材料成本相比于刻板的或rigid-flex董事会。刚性-挠性板将刚性和柔性pcb的优点都带到了电路制造中。我们将在接下来的章节中探索刚柔性板和刚柔性制造过程。
Rigid-Flex董事会
根据IPC 6013标准,Flex板分为不同类型。分类是单面柔性板,双面柔性板,多层柔性板和刚性柔性板。刚柔板在IPC 6013 type 4中有规定,它将柔性板和刚性板的优点结合在一起。它可以被描述为一种混合或刚性和柔性板。刚性-挠性板分为:
- Flex安装类型-这种类型在安装或修理时只能弯曲一次。
- 动态伸缩类型-这种类型在使用时支持连续弯曲。
刚性-挠性板适用于需要缩小尺寸的应用——在更小的占地面积中合并更多的组件。刚性挠性板是在3D空间中设计的,这使它们增强了空间效率。刚挠板可以动态弯曲或可折叠,这有助于它们在最终的产品包装中获得所需的形状。刚性挠性板不需要太多的相互连接。它们是具有可靠记录的低维护电路板。刚性-挠性板最常用于医疗、电信和航空航天行业。
刚性-柔性制造过程
在开始刚性-挠性制造工艺之前,有一个PCB设计布局阶段。一旦布局固定,刚性-柔性制造过程开始。
刚性-柔性制造工艺结合了刚性和柔性板制造技术。这些板堆叠了刚性和柔性pcb层。组件组装在刚性区域内,通过柔性区域与相邻刚性板互连。层与层之间的连接是通过镀通孔引入的。
刚-挠制造涉及以下步骤:
基材的制备:刚性-挠性制造过程从层压板的准备或清洗开始。在其他制造工艺之前,包含有或没有粘合剂涂层的铜层的层压板被预先清洗。
模式一代:通过丝网印刷或照片成像完成。
蚀刻过程:包含电路图案的层压的两面都通过浸在蚀刻槽中或通过喷洒蚀刻溶液进行蚀刻。
机械钻井过程:生产面板中所需的电路孔、衬垫和通孔图案采用精密钻孔系统或技术钻孔。例如,激光打孔技术。
镀铜过程:镀铜工艺的重点是在镀通孔内沉积所需的铜,以建立刚柔板层之间的电气互连。
封面把应用程序:盖板铺设材料,通常为聚酰亚胺薄膜,胶粘剂采用丝网印刷的方式印在刚挠板表面。
封面躺纹理:盖层的适当附着力是通过在规定的温度、压力和真空限制下进行覆膜来保证的。
加劲肋的应用:如果根据刚性-挠性板的设计需要,在附加的层压工艺之前应用局部的附加加强筋。
Flex板切割:液压冲孔法或专用落料刀用于从生产面板上切割柔性板。
电气测试和验证:根据IPC-ET-652指南,对刚性-挠性板进行电气测试,以确认板的隔离性、连续性、质量和性能符合设计规范。测试方法包括飞行探针和网格测试系统。
刚性-挠性制造过程是理想的电路建设在医疗,航空航天,军事和电信行业,因为这些板提供了伟大的性能和精确的功能,特别是在恶劣的环境。为了在极端条件下设计坚固的刚挠板,可以使用Cadence的设计和分析工具套件。
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