包装风格如何影响SMD组件散热器的选择
了解SMD组件的散热器连接的不同方式,以及包装风格如何影响散热器的选择。
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确保你知道如何在PCB中使用热接口材料来引导电子散热。
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优化PCB设计的热性能解决方案包括减少热点,仔细选择元件,提高整体热效率。
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故障模式和影响分析是从试生产到生产的重要诊断步骤,确保设计的可靠性。
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了解PCB的有效平行和正常热导率,以及为什么PCB的热导率在PCB设计中是如此关键的参数。
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了解可用于热障涂层应用的不同材料。
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电子元器件的散热能力是指其内部的传热过程。
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这里有一些在你的设计中使用微通孔的技巧
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为了帮助控制PCB设计中的热问题,重要的是通过拼接了解高电流迹。
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过热的PCB很可能发生故障,这就是为什么正确的PCB热管理是确保电子设计可靠性的重要组成部分。
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热对PCB性能、可靠性和效率的影响是显著的,因此有必要对设计布局进行PCB热模拟,以确保电子产品的设计是优化的
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Cadence®Allegro®PCB编辑器有助于将 您的 创新和最前沿的设计带到生活中。
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热阻是电子封装中控制从元件结到散热器的热流的一个重要参数。
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一个4脚PWM头工作平衡噪音和PC温度-阅读更多关于4脚PWM头的好处和你需要设计一个风扇控制器。
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本文就PCB的有效导热系数、影响其效率和精度的因素以及热造型设计时应考虑的问题进行了论述。
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本文将讨论温度滞回的工作原理以及建立温度滞回控制器的一些设计考虑。
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在设计太阳能充电控制器时,MPPT和PWM是一个常见的比较。请参阅这篇文章以及一些设计技巧。
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本文研究了VRM和MOSFET之间的区别,如何计算MOSFET温度,以及如何调节VRM的MOSFET温度。
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加速寿命测试热循环量化了产品在现场使用时的寿命特征、故障和缺陷。
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在电子电路系统中,传热对性能有负面影响。利用模拟研究热传导有助于设计有效的热管理。
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